什么樣的陶瓷基板能廣泛應(yīng)用在在IGBT

  IGBT不僅在新能源汽車(chē)、電池還在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天方面應(yīng)用不斷增加，根據(jù)ASMC研究顯示，全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2022年達(dá)到60億美元。可見(jiàn)市場(chǎng)前景廣闊。IGBT大功率需要能耐大電壓、大電流，需要極好的散熱性強(qiáng)的陶瓷基板做封裝，那么什么樣的陶瓷基板能廣泛應(yīng)用在IGBT領(lǐng)域。

   一，首先來(lái)看一下IGBT的結(jié)構(gòu)和功能

                                                                                 IGBT封裝圖示

IGBT模塊，其實(shí)只是指甲蓋那么大的小方塊，但別看體積小，能量卻很大。它是采用IC驅(qū)動(dòng)等各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路，然后利用新型封裝技術(shù)，最終實(shí)現(xiàn)高性能的IGBT芯片。這其中它還將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率自然進(jìn)化，達(dá)到較低的壓降。

   二，哪些陶瓷基板應(yīng)用在IGBT模塊

   IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊

內(nèi)部用來(lái)改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。

   陶瓷基片方面主要有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等；覆銅板主要是DBC、DPC、AMB。

      傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板。但由于氧化鋁精密陶瓷基片相對(duì)低的熱導(dǎo)率、與硅的熱膨脹系數(shù)匹配不好，并不適合作為高功率模塊封裝材料。

    三，IGBT陶瓷基板需求高漲

IGBT是現(xiàn)代電力電子器件中的主導(dǎo)型器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，能夠根?jù)信號(hào)指令來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流、頻率、相位等，廣泛應(yīng)用軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車(chē)與新能源裝備等領(lǐng)域，可想而知它有多么重要。

     在工控領(lǐng)域、電源行業(yè)、家電行業(yè)、新能源汽車(chē)及光伏類(lèi)IGBT快速增長(zhǎng)大大背景下，陶瓷基板特別是高性能散熱基板的需求將與日俱增。特別是新能源汽車(chē)方面，據(jù)IDC預(yù)計(jì)，中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)將在未來(lái)5年迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020年至2025年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到36.1%。可見(jiàn)IBGT的市場(chǎng)前景非常好，分析得出，氮化鋁陶瓷基板，AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板相對(duì)更加適合IGBT，您怎么看呢？更多IGBT陶瓷基板的問(wèn)題請(qǐng)咨詢(xún)金瑞欣特種電路。