當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 什么是陶瓷基板?陶瓷基板市場增加加速?
陶瓷基板是陶瓷基片?陶瓷基板是陶瓷覆銅板?陶瓷基板是陶瓷線路板?確切的解析是:陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成,金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅陶瓷片可經(jīng)過DBC、DPC、AMB、LAM、HTCC、LTCC等工藝制成陶瓷基板。
電動汽車、電力機車以及半導體照明、航空航天、5G通信等進入高速發(fā)展階段,其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高,為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性,對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點,在高頻開關電源、半導體致冷器、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封裝中電路板的應用越來越廣。
陶瓷粉體如氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化硼及其他材料如銀銅鈦活性釬料粉等材料國產(chǎn)化趨勢十分明顯;特種陶瓷基板工藝也多元化發(fā)展,以應用于各種嚴苛的使用環(huán)境中。意味著陶瓷基板是市場前景甚好。
陶瓷基板市場進入迅速增長期,金瑞欣在2019年初就開始進駐陶瓷基板是生產(chǎn)和研發(fā),目前技術成熟,設備先進,主營氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板的定制打樣批量生產(chǎn),成熟的DPC、DBC工藝,可以加工定制共燒HTCC、LTCC工藝陶瓷基板,國內(nèi)知名高校和研發(fā)機構、上市公司有長期合作,歡迎咨詢。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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