常規(guī)pcb制作表面處理工藝有沉金、鍍金、沉銀、OSP、噴錫，沉錫等，那么陶瓷基板pcb的表面處理工藝都有哪一些呢？

陶瓷基板一般做以下幾種表面層處理工藝：

光板(表面不做任何處理)、松香板、OSP、噴錫（有鉛錫、無鉛錫）、鍍金、沉金、沉銀等。

在陶瓷基板的PCB打樣中，沉金多于鍍金，這一般是什么原因呢？從導電性和可靠性來看，沉金和鍍金是最常用的兩種。

沉金和鍍金的解析：

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產品中得到廣泛的應用。

沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

陶瓷基板PCB表面層處理沉金VS鍍金優(yōu)劣勢：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著陶瓷電路板加工精度要求越來越高，鍍金容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

陶瓷電路板表面處理為何少用噴錫？

陶瓷電路板制作過程，為讓防止板子氧化，保存都會做表面處理，陶瓷板一般的表面處理有沉金、沉銀、沉錫，沉鎳鈀金、OSP五大處理工藝，比較少用到噴錫。詳情請看文章”陶瓷電路板表面處理為何少用噴錫”

總結陶瓷基板pcb制作打樣是比普通的PCB表面處理要復雜一些，難度也要大一些，當然價格也比PCB板要貴。陶瓷基板pcb的性能是不能和普通fr4板相提并論的，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。