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氮化硅覆銅板需要檢測哪些性能

氮化硅覆銅板

                      氮化硅覆銅板需要檢測哪些性能

     氮化硅陶瓷覆銅板材質是氮化硅陶瓷基片,工藝是AMB活性釬焊工藝,氮化硅陶瓷覆銅板具有高強度性、高導熱性、高銅層結合力、高熱循環(huán)性性能優(yōu)勢。檢測氮化硅覆銅板一般從這幾項核心性能檢測開始。

amb氮化鋁陶瓷基板.jpg

一,檢測氮化硅覆銅板高強度性能

氮化硅覆銅板基材晶體是Si3N4,是一種共價鍵化合物,是結構非常堅固的網絡結構,具備高強度特征。氮化硅覆銅板的高強度性體現(xiàn)在抗彎強度,經過檢測抗彎強度在700MPa以上,則說明強度較高,復合要求。

二,檢測氮化硅覆銅板導熱性

氮化硅覆銅板導熱性,比氮化鋁覆銅板導熱低一些,導熱系數(shù)在85W~95W之間,耐高溫1300度以上。

三,檢測氮化硅覆銅板銅層結合力

氮化硅覆銅板銅層結合力比較高,經過AMB工藝制作的氮化硅陶瓷覆銅板銅層結合力在28N/mm以上。

四,檢測氮化硅覆銅板熱循環(huán)次數(shù)最高可以達到多少

     熱循環(huán)次數(shù)代表的是氮化硅覆銅板的使用壽命、AMB氮化硅覆銅板熱循環(huán)測試可達5000次。檢測氮化硅覆銅板熱循環(huán)才是可以參考這個數(shù)值。

     氮化硅覆銅板除了上述導熱性好、結合力高、熱循環(huán)性好、高強度等核心優(yōu)勢,還具備陶瓷基板的要特點,比如耐腐蝕、高絕緣、無機環(huán)保、耐磨、使用壽命長等特點,氮化硅覆銅板做好后,可以根據(jù)自身產品本身的核心性能選擇檢測哪些性能參數(shù)是否符合產品性能的要求。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。

 


深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。

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