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PCB多層板電路板的要求

PCB多層板電路板

(1)電源平面應(yīng)該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。

(2)信號(hào)層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰,不應(yīng)直接與其他信號(hào)層相鄰。

(3)將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號(hào)線(xiàn)和數(shù)字信號(hào)線(xiàn)分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號(hào)層布置,則需要采用隔離帶、地線(xiàn)條的方式減小干擾;模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離,不能混用。

(4)高頻電路對(duì)外干擾較大,最好單獨(dú)安排,使用上下都有內(nèi)電層直接相鄰的中間信號(hào)層來(lái)傳輸,以便利用內(nèi)電層的銅膜減少對(duì)外干擾。

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。

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