DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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13 2020-05

DHI板表面處理技術之碳系列直接電鍍

由于碳系列直接電鍍系統(tǒng)擁有成本低和易于維護的優(yōu)點，電子制造商選擇其代替化學沉銅工藝。如今，全球各地有數百條高產量碳系列直接電鍍生產線。這些系統(tǒng)之所以受歡迎，是因為減少了用水量，減少了廢水產生，減少了設備占地面積并降低了能源消耗。 除此之外，...

DHI板

23 2019-03

為何說中國PCB行業(yè)將迎來下一個十年

經過近40年的發(fā)展壯大，國內印制電路板產業(yè)鏈上下游已日臻完善，成為極具潛力發(fā)展空間的行業(yè)之一。目前，在龐大的終端市場孕育下，內資企業(yè)正憑借資本和性價比優(yōu)勢快速崛起，下一輪轉移將是由“外資主導”向“內資主導”的格局轉移。從產值規(guī)模來看，中國具...

PCB

25 2019-01

行業(yè)資訊：中國集成電路板特色工藝及封裝測試聯盟成立

近日，聯合微電子中心攜手50余家產業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等，聯合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯盟。該聯盟將整合國內晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產業(yè)鏈，推動行業(yè)特色工藝共性技術的整體水平邁上...

集成電路板

24 2019-01

高頻pcb板制作需要注意的八個方面

大家都知道高頻板是使用于高頻領域的線路板。高頻它對線路的電介數值有所要求，介電系數低，穩(wěn)定性要強。那么在設計高頻PCB板的環(huán)節(jié)，需要注意哪些方面呢？一、設計就考慮到如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就...

高頻pcb板制作

15 2018-12

談談Pcb多層板高之玻璃化溫度（Tg）基板材料

高多層板一般層數多、厚度厚和面積尺寸大，這類高性能板絕大多數采用表面貼裝元器件。即使是母板或背板，除了機械組裝（如壓插方法等）一定數量的接插件（連接器）和零部件外，往往還要組裝上相當數量的插裝元器件（如DIP）和表面貼裝元器件|（SMD）....

pcb多層板 電路板打樣

21 2018-11

電路板廠家分享厚銅箔埋盲孔pcb多層板的工程設計要點

埋盲孔pcb多層板比普通的PCB要復雜得多，設計也是如此。知曉厚銅箔埋盲孔多層板的工程設計要點才能更好的設計出符合市場需求的電路板，減少問題出現、

電路板廠家 埋盲孔pcb多層板