DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

查看更多 +

11 2023-08

旺靈板材是PCB高頻板材嗎？有哪些優(yōu)勢？

PCB高頻板材在電子領域中有著廣泛的應用，而旺靈板材作為一種優(yōu)質的高頻板材，備受業(yè)界關注。那么，究竟旺靈板材是PCB高頻板材嗎？它有哪些優(yōu)勢和特點？接下來，本文將深入探討這個問題。首先，我們來解答第一個問題，旺靈板材確實是一種PCB高頻板材...

PCB板

10 2023-08

氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧...

氧化鋁陶瓷基板

07 2023-08

航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產加工技術成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點，是目前應用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應用于星載微波信號傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機中。

氧化鋁陶瓷基板

04 2023-08

柔性電路板工藝的發(fā)展趨勢與前景展望

柔性電路板作為一種靈活、輕薄、易彎折的電路板，已經在電子設備領域得到了廣泛應用。隨著消費電子產品的不斷更新換代，對柔性電路板的需求也在不斷增加。

電路板工藝

02 2023-08

AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應用新趨勢

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術，其中AMB工藝技術的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝...

AMB陶瓷基板

31 2023-07

高性能鈦酸鋇陶瓷的制備工藝與應用

鈦酸鋇因具有高介電常數、壓電鐵電性及正溫度系數等優(yōu)異性能而成為重要的陶瓷材料。燒結工藝對鈦酸鋇陶瓷的致密化與顯微結構具有重要影響；鈦酸鋇陶瓷存在介電常數隨溫度的變化率較大、介電損耗高、擊穿場強低、本身存在薄層時吸收強度弱和帶寬窄等缺點，常常...

鈦酸鋇陶瓷