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功率電子器件在電力存儲，電力輸送，電動汽車，電力機車等眾多工業(yè)領域得到越來越廣泛的應用。隨著功率電子器件本身不斷的大功率化和高集成化，芯片在工作過程中將會產(chǎn)生大量的熱。如果這些熱量不能及時有效地發(fā)散出去，功率電子器件的工作性能將會受到影響，嚴重的話，功率電子器件本身會被破損。這就要求擔負絕緣和散熱功能的陶瓷基板必須具備卓越的機械性能和導熱性能。由于氮化硅（Si3N4）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，AMB Si3N4陶瓷基板備受矚目。1、Si3N4 為何要用AMB工藝目前功率半導體器件所用的陶瓷基板多為DBC（Direct Bond Copper，直接覆銅）工藝，Al2O3與ZTA等氧化物陶瓷以及AlN可使用DBC技術(shù)與銅接合：將無氧銅經(jīng)熱氧化或化學氧化制程于表面產(chǎn)生一Cu2O層，于1065~
2023-03-22 http://m.xphdx.cn/Article/AMBSi3N4taocijibanza.html
si3n4 amb基板和鋁基板比較si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片經(jīng)過amb加工工藝后形成具備高電氣性能、高強度、低膨脹系數(shù)等綜合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和鋁基板比較有什么優(yōu)勢？1，兩者材料不同，導熱性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高導熱性，氮化硅陶瓷導熱性在80w~90w之間，機械強度高，耐腐蝕、絕緣性好等綜合特征。鋁基板采用的是鋁基片，是有機材料，韌性較好，但是導熱性能較差，一般導熱系數(shù)只有1~3w,哪怕做成雙面鋁基板采用導熱膠，導熱效果依舊不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，兩者制作工藝不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）與鋁基板制作工藝不同，amb氮化硅
2022-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
陶瓷基板充分利用到多芯片電源模塊 在工業(yè)設備、新能源、汽車、鐵路牽引對多芯片電源模塊有特定要求，電壓、電流的參數(shù)要求需要利用陶瓷基板，本文主要講述了各領域氧化鋁（Al2O3）DBC基板起的重要作用。
2021-06-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanchongfenli.html
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