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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]汽車(chē)傳感器為什么選用PCB陶瓷基板作為材料？

高性能、高精度的油位傳感器對(duì)于汽車(chē)行業(yè)確保安全性和可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的油位傳感器通常由金屬材料制成，金屬材料存在許多缺點(diǎn)，例如易腐蝕、磨損、容易出錯(cuò)或失效。為了克服這些限制，一種新型復(fù)合材料陶瓷PCB因其高強(qiáng)度、硬度、耐磨性和抗壓強(qiáng)度而被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)油位傳感器的制造。

2024-07-15 http://m.xphdx.cn/Article/qichechuanganqiweish.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別

從五個(gè)角度了解陶瓷基板與pcb板的區(qū)別陶瓷基板也就是我們說(shuō)的陶瓷電路板、陶瓷pcb和印刷線(xiàn)路板一樣具備線(xiàn)路互連、通孔導(dǎo)電的特性。那么陶瓷基板與pcb板有哪些區(qū)別呢？小編從四個(gè)方面來(lái)闡述他們之間的不同一，pcb板與陶瓷基板熱導(dǎo)率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介質(zhì)是陶瓷材質(zhì)，包括氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散熱性能就非常好，陶瓷基板的熱導(dǎo)率從25w~230w不等，不同陶瓷介質(zhì)熱導(dǎo)率有所不同。氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在25w~30w,氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在170w以上，氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介質(zhì)是fr4或者金屬基板，熱導(dǎo)率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散熱性能要求比較高的產(chǎn)品領(lǐng)域，陶瓷基板成為非常受歡迎的

2022-10-14 http://m.xphdx.cn/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應(yīng)用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應(yīng)用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導(dǎo)熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過(guò)工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導(dǎo)熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導(dǎo)

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝

全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝pcb陶瓷基板因?yàn)樯嵝Ч?、絕緣性高、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)勢(shì)，在電子產(chǎn)品比如汽車(chē)電子、交通軌道、半導(dǎo)體、功率模組、LED等廣泛應(yīng)用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工藝呢？一，直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工藝 DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率封裝。二，直接鍵合銅陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工藝 DBC線(xiàn)路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工藝 TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC、LTCC、DPC、DBC哪種工藝陶瓷基板散熱效果更好

陶瓷基板加工工藝有很多種，常見(jiàn)的HTCC、LTCC、DPC、DBC工藝，那么就散熱而言，哪些工藝加工的陶瓷基板散熱效果更好呢？

2021-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/HTCCLTCCDPCDBCnazhon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷pcb價(jià)格陶瓷pcb多少錢(qián)一平米?

陶瓷pcb是目前市場(chǎng)上非常火熱的產(chǎn)品，在很多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用有很強(qiáng)的散熱能力，加上良好的絕緣性、導(dǎo)電性等性能備受親睞，在LED等領(lǐng)域之前用鋁基板、銅基板、厚銅板的都采用陶瓷PCB替代。相對(duì)于普通的PCB陶瓷基板pcb導(dǎo)熱能力要強(qiáng)很多，普通PCB的散熱能力只有1W~3W,而陶瓷pcb散熱15W~170W,那么陶瓷pcb價(jià)格怎么算的，陶瓷pcb多少錢(qián)一平米？

2021-04-17 http://m.xphdx.cn/Article/taocipcbjiagetaocipc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高頻陶瓷pcb為何多采用多層低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)

高頻陶瓷pcb需要很好的導(dǎo)電性，主營(yíng)應(yīng)用于高頻通訊行業(yè)。隨著微電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元件小型化、高度集成化及模塊化的需求愈來(lái)愈迫切。然而，半導(dǎo)體器件僅僅是電子元器件的一部分（主動(dòng)元件，有源器件），另一部分用量巨大、種類(lèi)繁多、功能各異的元器件是無(wú)源元件（被動(dòng)元件，主要是電阻類(lèi)、電感類(lèi)和電容類(lèi)元件），這些元件的核心材料是各類(lèi)功能陶瓷材料。多層低溫共燒陶瓷技術(shù)使得無(wú)源器件集成化成為可能了。

2020-04-29 http://m.xphdx.cn/Article/gaopintaocipcbweihed.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板七大制備技術(shù)

陶瓷基板用技術(shù)不同命名有七大種類(lèi)，今天小編就來(lái)詳細(xì)闡述一下這個(gè)七大技術(shù)的原理，制備原理、工藝流程、技術(shù)特點(diǎn)和具體應(yīng)用以及發(fā)展趨勢(shì)。

2019-12-21 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanqidazhibei.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcb陶瓷基板為什么價(jià)錢(qián)那么高

Pcb陶瓷基板比我們常見(jiàn)的樹(shù)脂pcb和金屬pcb 價(jià)格都要高。樹(shù)脂的最便宜，陶瓷的最貴，pcb陶瓷基板為什么價(jià)錢(qián)那么高？

2019-12-11 http://m.xphdx.cn/Article/pcbtaocijibanweishim.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

FR4材質(zhì)一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料多用于高導(dǎo)熱領(lǐng)域。今天小編重點(diǎn)來(lái)講述一下：fr4材質(zhì)和陶瓷基板有何不同

2019-12-07 http://m.xphdx.cn/Article/fr4caizhihetaocijiba.html