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[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://m.xphdx.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://m.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與PCB差異有哪些？

在電子技術的浩瀚宇宙里，陶瓷基板與PCB（印制電路板）如同雙子星般璀璨奪目，各自以其獨特的性能和應用領域，成為支撐現(xiàn)代電子設備的兩大基石。今天，讓我們一同深入探索這兩者的差異，了解它們?nèi)绾卧诟髯缘奈枧_上綻放光芒。

2024-12-03 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://m.xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因為陶瓷基板所發(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實上，它的功能應該稱為陶瓷導線架比較適當。陶瓷導線架的功能很單純，就是結合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-22 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-20 http://m.xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機材質(zhì)板和無機材質(zhì)板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

2023-09-11 http://m.xphdx.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設計應注意哪些？

隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設計高質(zhì)量的PCB是一個難題，下面是一些關鍵的技巧和知識點，注意這些可以實現(xiàn)高水平的PCB設計。

2023-08-30 http://m.xphdx.cn/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[行業(yè)動態(tài)]交換機PCB板布局走線注意事項

PCB板布局走線是交換機設計過程中至關重要的一步，好的布局走線是確保交換機性能與穩(wěn)定工作的基礎。本文小編將為大家介紹交換機PCB板布局走線的注意事項，幫助大家更好地完成PCB板設計。

2023-08-18 http://m.xphdx.cn/Article/jiaohuanjiPCBbanbuju.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接鍵合陶瓷基板特性及應用

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展迅猛,芯片功率及模塊功率密度大大升高,電子元件和系統(tǒng)工作熱耗散顯著增加。陶瓷覆銅基板具有優(yōu)異的導熱性、絕緣性、機械性能，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。

2023-07-26 http://m.xphdx.cn/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用。縱觀發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。

2023-07-12 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動態(tài)]航天航空設備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學反應，改變其分子結構，使產(chǎn)品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長距離運輸。環(huán)氧樹脂板韌性高，不易碎。

2023-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術

電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉(zhuǎn)將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。

2023-06-14 http://m.xphdx.cn/Article/taocifengzhuangjiang.html
[行業(yè)動態(tài)]工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比

IGBT的應用領域很廣，如工業(yè)領域中的變頻器,軌道交通領域的高鐵、地鐵、輕軌,新能源領域的新能源汽車、風力發(fā)電等。根據(jù)工作環(huán)境的電壓不同，IGBT可以分為低壓（600V以下）、中壓（600V-1200V）、高壓（1700V-6500V），各電壓等級IGBT應用領域各不相同，例如高壓高電流密度 IGBT 應用于軌道交通與電網(wǎng)，中低壓IGBT應用于新能源電動汽車（EV）。

2023-04-26 http://m.xphdx.cn/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html

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[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

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[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應用

[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設計應注意哪些？

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[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術

[行業(yè)動態(tài)]工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比