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[行業(yè)動態(tài)]燒結(jié)升溫速率對低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無源元件和有利于實現(xiàn)微波信號耦合或隔離等獨特的技術(shù)優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[常見問題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來的變形、對位偏移、開裂等問題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對成型后瓷體和金屬層的影響，通過膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標對此工藝進行了評價。結(jié)果顯示，改進后的二次印刷成型工藝能有效提高此類具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學、熱學、機械和加工性能，可以滿足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。相對于

2022-09-01 http://m.xphdx.cn/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[行業(yè)動態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[行業(yè)動態(tài)]ltcc陶瓷基板手機元件未來市場預(yù)測

2020~2021年， “疫情”之下，我國以及全球的市場經(jīng)濟收到了較大的影響，尤其是國外。同樣手機供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機市場回暖，將迎來LTCC陶瓷基板元件的快速增長。

2021-11-24 http://m.xphdx.cn/Article/ltcctaocijibanshouji.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù) ltcc陶瓷基板一般會比較多孔，要實現(xiàn)多層對位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點在于加工方式可靈活，成本相當于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。圖片來自網(wǎng)絡(luò)一、數(shù)控沖床帶模具沖孔數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)

2021-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[行業(yè)動態(tài)]LTCC低溫共燒陶瓷基板的前端移動通信的產(chǎn)品應(yīng)用和前景

LTCC低溫共燒陶瓷基板介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小，在通訊濾波器方面的應(yīng)用具體都是什么樣的前端產(chǎn)品呢？市場前景怎么樣呢？

2021-10-23 http://m.xphdx.cn/Article/LTCCdiwengongshaotaode.html
[常見問題]LTCC低溫共燒陶瓷基板生工藝流程和原材料介紹

LTCC低溫共燒陶瓷生工藝流程和原材料介紹LTCC低溫共燒是制作多層陶瓷電路板的生產(chǎn)工藝，一般溫度在900°以下，那么LTCC低溫共燒陶瓷基板生產(chǎn)工藝流程是怎么的？對原材料有什么要求呢?LTCC作為無源集成的主流技術(shù)，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是5G通信領(lǐng)域極具技術(shù)優(yōu)勢。LTCC陶瓷基板的主要工藝流程包括哪些？LTCC技術(shù)工藝流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導(dǎo)體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結(jié)、焊接、檢測等過程。一，漿料制備材料通常采用陶瓷、玻璃粉和有機粘合劑按照一定比例配方混合，制成成份均勻、性能均一的漿料。需要球磨機、砂磨、攪拌機等。二，流延漿料通過脫泡、消泡等，再將漿料通過流延成型制成生瓷帶

2021-09-25 http://m.xphdx.cn/Article/LTCCdiwengongshaotao.html
[常見問題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別

HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別隨著高頻通訊的迅速發(fā)展，采用低溫共燒陶瓷（LTCC）實現(xiàn) 低損耗、高速度和高密度封裝；多層陶瓷基板則采用高溫共燒（HTCC），用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（H TCC）。那么HTCC與HTCC陶瓷有什么共性和區(qū)別呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共燒陶瓷基板是兩種不同工藝制作的陶瓷基板，具備不同的特點和性能特征，應(yīng)用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的共性 HTCC與LTCC都具備高印刷分配率，可實現(xiàn)一次性燒成，介質(zhì)層厚度可控，表面光滑，疊層數(shù)目不受限制。二，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的區(qū)別1，首先燒結(jié)材料不同和燒結(jié)溫度不同高溫共燒陶

2021-09-19 http://m.xphdx.cn/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點和應(yīng)用

ltcc陶瓷基板是屬于低溫燒結(jié)工藝，在多層陶瓷基板多采用這個工藝，今天小編就分享一些ltcc陶瓷基板的優(yōu)缺點以及應(yīng)用。

2020-12-22 http://m.xphdx.cn/Article/Ltcctaocijibandeyouque.html
[常見問題]脈沖電流陶瓷電路（基）板的技術(shù)和應(yīng)用

市場上諸如LED level-I封裝基板、LED level-II系統(tǒng)板、LED COB電路板、IGBT功率模組基板、車用電子電路載板、制冷晶片載板、HCPV電路板、醫(yī)療電子產(chǎn)品電路板等等此類金屬化陶瓷電路(基)板之應(yīng)用領(lǐng)域越趨廣泛，這一切皆歸因于陶瓷材料其優(yōu)異的絕緣耐電壓物理特性、化學穩(wěn)定性、及其高性價比的導(dǎo)熱系數(shù)特性(氧化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約20～27W/m·K、氮化鋁導(dǎo)熱系數(shù)約170～190/m·K)等優(yōu)勢。

2020-05-28 http://m.xphdx.cn/Article/maichongdianliutaoci.html
[常見問題]陶瓷pcb打樣廠家分享陶瓷金屬化的種類和制作方法

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝

2019-04-13 http://m.xphdx.cn/Article/taocipcbdayangchanggcj.html