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[行業(yè)動態(tài)]國產AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越的散熱性、高結合強度和耐高溫性能，成為行業(yè)關鍵材料

2025-06-26 http://m.xphdx.cn/Article/guochanAMBtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產業(yè)鏈解析

PCB 按材質可以分為有機材質板和無機材質板，按結構不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板，按層數不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產業(yè)鏈上游主要涉及相關原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應用，包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

2023-09-11 http://m.xphdx.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據市場研究機構的數據顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與鋁基板的區(qū)別有哪些？

鋁基板的缺點：　　成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產品價格的30%以上就不太符合標準了。　　2 目前主流的只能做單面板，做雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解?！　? 做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關系。　　4.鋁基在板耐壓指標的上會造成不達標的影響；整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數值不達標；電路設計和結構設計對耐壓的影響，而市面一些應用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地　　6.導熱率測試方法及測試的結果的不匹配，介質層的導熱率與鋁基板成品導熱率存在一定的差異?！　?.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準，國家標準，國際標準等?！　?.鋁基板銅箔厚

2022-11-24 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名

目前國內陶瓷基板的進口比例越來越低，國內的陶瓷基板生生產也已經初見規(guī)模，相關行業(yè)的生產商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產品，針對這種疑問，小編經過多方面資料查證，列出了2022年最新國內陶瓷基板生產廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://m.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[常見問題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來的新型鍍膜技術，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫小）、低損傷、簡便、清潔、鍍膜設備較為簡單等優(yōu)點。今天小編就來分享一下磁控濺射技術以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質量嗎？一，濺射氣壓變化對磁控濺射鍍膜質量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應用到哪些LED封裝產品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產品的性能質量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應性?，F今數碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應范圍，以及愿意使用LED的產業(yè)方位不斷擴大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質限制指導，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://m.xphdx.cn/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行業(yè)動態(tài)]什么是陶瓷醫(yī)學以及陶瓷基板在醫(yī)療領域的應用

什么是陶瓷醫(yī)學以及陶瓷基板在醫(yī)療領域的應用生物陶瓷和陶瓷醫(yī)學都是不可分開的，包括陶瓷基板在醫(yī)療領域的運用已經不是什么罕見的事情了。首先我們來看什么是陶瓷醫(yī)學？生物陶瓷實際上是專門用于醫(yī)學或口腔領域的陶瓷類材料，包括氧化鋁(alumina)、氧化鋯(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根據與周圍組織的相互反應，分為生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸鈣(calcium phosphate)，能與周圍組織反應，促進生成更持續(xù)耐用的組織，可進一步劃分為可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化鋯和氧化鋁，不具備任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://m.xphdx.cn/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[行業(yè)動態(tài)]新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內LED散熱基板市場需求和發(fā)展目前，汽車大燈的發(fā)展主要朝著高響應、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無疑是最有優(yōu)勢的替代光源之一，盡管部分廠商已經在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場占有率達七成，可見市場非常成熟。圖片來源網絡二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://m.xphdx.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷pcb未來核心應用領域市場動向

全球pcb產值不斷增長，國內5G通訊、大數據、人工智能、工業(yè)發(fā)展等，預計到2021全球pcb總產值在680億美元；中國是世界pcb生產重要基地，陶瓷pcb在通訊、電力、汽車電子、醫(yī)療、消費電子、新能源汽車等領域發(fā)展迅速，陶瓷pcb上下游產業(yè)鏈已經比較成熟。下面來看看，陶瓷pcb在未來各個核心領域的市場動向。

2022-01-14 http://m.xphdx.cn/Article/taocipcbweilaihexiny.html
[行業(yè)動態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術，采用了獨特的材料體系，故其燒結溫度低，可與金屬導體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術成功引入通訊商業(yè)應用，LTCC開始朝向移動通訊和高頻微波應用領域發(fā)展。

2021-12-31 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常見問題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導熱散熱性能和絕緣性，介電常數穩(wěn)定，介質損耗低，在散熱領域和高頻等終端產品中廣泛應用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常見問題]ltcc陶瓷基板的鉆孔技術

ltcc陶瓷基板的鉆孔技術 ltcc陶瓷基板一般會比較多孔，要實現多層對位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術呢。目前生瓷片打孔的方式都有哪些？目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數控沖床及定制模具進行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點在于加工方式可靈活，成本相當于較低，適用于研究與小量生產。圖片來自網絡一、數控沖床帶模具沖孔數控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產的產

2021-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/ltcctaocijibandezuan.html
[常見問題]深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好

深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好氧化鋁陶瓷基板導熱性和絕緣性都很好，隨著陶瓷基板市場不斷走高，全國各地涌現出很多陶瓷基板生產加工廠家。整個陶瓷電路板的產業(yè)鏈條更加完善了，上游原材料市場，以氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷粉體生產出氧化鋁氮化鋁陶瓷基片，下游以加工為主，比如做線路、打孔、金屬化，則以氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板電路板、氮化硅陶瓷基板等基板，經過封裝后形成很好的散熱導熱絕緣器件，被應用到各需要的領域。以廣東深圳為例，氧化鋁陶瓷基板廠家2021年增加了不少，主要還是看準了陶瓷基板這個市場需求，今天小編要分享的是“深圳氧化鋁陶瓷基板那家好”這個話題。深圳氧化鋁陶瓷基板廠家確實在近年來增加了很多，氧化鋁陶瓷基板上下游產業(yè)鏈都成熟，陶瓷基

2021-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/shenyanghualvtaocijiban.html
[常見問題]金屬與陶瓷封接的關鍵性工藝技術

金屬的熱膨脹系數較大、陶瓷的熱膨脹系數小，要實現封裝有一定的難度，隨著技術的成熟，金屬和陶瓷封接的關鍵性技術成熟。應用也更加廣泛，今天小編就來分享一下是什么關鍵詞技術實現陶瓷與金屬的封接成功。

2021-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/jinshuyutaocifengjie.html
[常見問題]高頻陶瓷基板特性以及制備方法

高頻陶瓷基板特性以及制備方法高頻陶瓷基板在高頻通訊領域備受青睞，在5G通訊、天線設備、濾波器等產品上應用。高頻陶瓷基板同時具備高頻特性與陶瓷基板的優(yōu)勢，今天小編就來分享一下陶瓷基板的特性以及制備方法。陶瓷基板高頻特性和介電常數一般2hz以上頻率射波高頻板則需要用到陶瓷基板，高介質陶瓷基板因為介電常數穩(wěn)定，介質損耗小，具備高頻性能。高頻陶瓷基板對介電常數有要求穩(wěn)定，根據高頻板性能的要求對介質常數的要求不一，一般介電常數在9-10，有的則需要陶瓷基板介電常數在20.陶瓷高頻覆銅板的結構陶瓷高頻覆銅板采用的高介質常數氧化鋁陶瓷基板或者氮化鋁陶瓷基板加工而成，一般是一面或者雙面覆銅，中間是陶瓷基板也是絕緣層。陶瓷高頻覆銅板具備良好的高頻性能和導熱散熱性能、絕緣性能、介電損耗小，介質

2021-09-28 http://m.xphdx.cn/Article/gaopintaocijibantexi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板在智能傳感器的應用

陶瓷基板在智能傳感器的應用傳感器不斷向智能化、微型化、多功能化、系統(tǒng)化和網絡化發(fā)展，對智能傳感器提出了更高的性能要求。智能傳感器是自動智能設備的核心器件，在智能傳感器方面發(fā)展起著較為重要的作用。具備良好導熱性和絕緣性的陶瓷傳感器很受歡迎，陶瓷傳感器采用的陶瓷基板作為材料加工而成，那么陶瓷基板有什么優(yōu)勢呢？

2021-09-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaizhineng.html
[常見問題]陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別

陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一樣，鉆孔、菲林、印制線路、蝕刻、表面處理等工藝程序。有的客戶在制作陶瓷pcb的時候要求鍍軟金，有的需要鍍硬金等，今天小編就來分享陶瓷PCB上鍍軟金、硬金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別。1，鍍軟金和硬金是什么？與電鍍金有什么關聯？電鍍的目的基本上就是要將金電鍍于電路板的銅皮上，可是金無法直接與銅皮起反應，所以必須先電鍍一層鎳，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做電鍍鎳金。電鍍軟金和硬金的作用電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因為電鍍硬金實際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來作為電

2021-09-22 http://m.xphdx.cn/Article/taocipcbshangduyingj.html
[常見問題]HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料

HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料 20世紀80年代初商業(yè)化的主計算機的電路板多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導體材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（HTCC）。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導體互連的基板。其具有機械強度高、熱導率高、化學性質穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點。一，HTCC高溫共燒流程粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結-外電機儲備-外電機燒結-外電機電鍍-測試。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導體互連的基板。其具有機械

2021-09-18 http://m.xphdx.cn/Article/HTCCgaowengongshaota.html