搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝,高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
2024-09-21 http:///Article/houmogongyibaomogong.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關(guān)設(shè)備廠商
2023-11-08 http:///Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
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[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC,AMB,HTCC,DBC等工藝技術(shù)
首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別,特性優(yōu)勢,陶瓷基板制造五大工藝知識,以及工藝特點進行分析,行業(yè)展望,最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享
2023-11-06 http:///Article/yiwengaodongtaocijib.html
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[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷(HTCC)技術(shù)的熱點應(yīng)用
2023-10-30 http:///Article/gaowengongshaotaociH.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大?十億?百億?
2023-10-06 http:///Article/taocijibansc.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介
在電子陶瓷封裝中,陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連,還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http:///Article/taocijibangongyijian.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大?
2023-07-10 http:///Article/taocijibandeshichang.html
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[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板
2022-10-31 http:///Article/weishimeyonghtcctaoc.html
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[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求
2021-10-30 http:///Article/gaowengongshaodanhua.html
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[常見問題]高溫共燒htcc陶瓷基板三大核心應(yīng)用領(lǐng)域
2021-10-10 http:///Article/gaowengongshaoHTCCta.html
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[常見問題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別
2021-09-19 http:///Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
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[常見問題]HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料
2021-09-18 http:///Article/HTCCgaowengongshaota.html
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[常見問題]金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層?
2021-04-02 http:///Article/jinruixintaocidianlulu.html
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[常見問題]關(guān)于氧化鋁陶瓷基板這個八個方面你知道幾個?
2020-03-14 http:///Article/congzhebagefangmianq.html
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[常見問題]氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的!你知道多少?
2019-11-30 http:///Article/yanghualvtaocijibans.html