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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷PCB電路板應(yīng)用及工藝！

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進(jìn)的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應(yīng)用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨(dú)特的性能和功能。這些板設(shè)計(jì)用于在高導(dǎo)熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關(guān)重要的情況下表現(xiàn)出色。

2024-08-28 http:///Article/taociPCBdianlubanyin.html
[常見問題]光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由

光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由光伏發(fā)電是國(guó)家非常重視的領(lǐng)域，這設(shè)計(jì)到民生發(fā)電等問題解決。那么今天小編要分享的是光伏發(fā)電仲逆變器為何采用陶瓷電路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系統(tǒng)的構(gòu)成和種類光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲(chǔ)能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。光伏逆變器的種類：按逆變器輸出交流電能的頻率可分為工頻逆變器（50-60Hz）、中頻逆變器（400Hz到十幾KHz）、高頻逆變器（十幾KHz到MHz）；按輸出交流電的相數(shù)可分為單相逆變器、三相逆變器、多相逆變器；按電能去向可分為有源逆變器、無源

2022-06-18 http:///Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常見問題]dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程

dbc陶瓷覆銅技術(shù)的成熟是實(shí)現(xiàn)dbc陶瓷基板品質(zhì)和產(chǎn)量的前提，dbc覆銅陶瓷基板銅厚多少？dbc陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝流程是怎樣的，今天小編就來揭曉。一，dbc陶瓷覆銅技術(shù)dbc陶瓷覆銅板采用dbc覆銅技術(shù)，直接敷銅(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金屬連接方法。附著力是這種基板的主要性能,結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)的問題,對(duì)影響附著力的一些主要工藝因素進(jìn)行了分析研究,力求獲得最佳的工藝狀態(tài),提高DBC基片的質(zhì)量,拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC，dbc陶瓷基板生產(chǎn)工藝，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用

2021-04-23 http:///Article/dbctaocijibanjiagong.html
[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的

本文闡述薄膜工藝、厚膜工藝不同的生產(chǎn)工藝流程以及陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。

2021-04-05 http:///Article/taocidianlubanshengcp.html
[常見問題]全面了解陶瓷電路板的特性和應(yīng)用

陶瓷電路板近些年在市場(chǎng)上的需求不斷增加，是因?yàn)樘沾呻娐钒遄鳛殡娮釉骷诤芏嘈袠I(yè)領(lǐng)域有著不可替代的作用。今天小編就全面的講述一下陶瓷電路板的特征和應(yīng)用。

2020-10-31 http:///Article/quanmianliaojietaoci.html
[常見問題]陶瓷電路板高頻性能應(yīng)用以及國(guó)內(nèi)陶瓷電路板公司

陶瓷電路板在相對(duì)高端的領(lǐng)域，應(yīng)用具有不可替代性。電路板集成化，微型化，高密度化，尤其在通訊基站，高功率模組等，需要用到陶瓷電路板。今天小編主要講述一下：陶瓷電路板高頻性能應(yīng)用以及國(guó)內(nèi)陶瓷電路板公司。

2019-12-30 http:///Article/taocidianlubangaopin.html
[常見問題]DBC陶瓷電路板工藝的優(yōu)越性

陶瓷電路板DBC工藝是陶瓷電路板制作的工藝手段之一。為了實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應(yīng)用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細(xì)粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導(dǎo)電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對(duì)高的電導(dǎo)，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。DBC工藝是一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導(dǎo)電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復(fù)雜。技術(shù)解決了以上銅與陶瓷直接鍵合的問題。今天講解一下：陶瓷電路板DBC工藝的優(yōu)越性

2019-06-15 http:///Article/taocidianlubanDBCgon.html
[常見問題]大功率LED封裝用陶瓷基板還是鋁基板更好

大功率LED封裝到底是要用DBC陶瓷電路板還是鋁基板更好。這個(gè)話題相信很多LED工程師都有研究過的。這個(gè)要從產(chǎn)品的散熱要求以及產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)決定。首先我們來看一下DBC陶瓷電路板和鋁基板的散熱性能對(duì)比.。

2019-06-11 http:///Article/dagonglvLEDfengzhuan.html

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