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[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2025-01-20 http://m.xphdx.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-22 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關(guān)設(shè)備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。HTCC是將高溫?zé)Y(jié)陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結(jié)，制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。

2023-11-08 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-03 http://m.xphdx.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的熱點應(yīng)用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結(jié)劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術(shù)得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進(jìn)行激光打孔，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進(jìn)行填孔和線路設(shè)計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進(jìn)行燒結(jié)，最終實現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術(shù)的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域。

2023-10-30 http://m.xphdx.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-20 http://m.xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會導(dǎo)致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點。

2023-10-11 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanVSFR-4youn.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預(yù)計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基板如何進(jìn)行表面修飾？

以氧化鋁、氮化鋁、氮化硅為主流的陶瓷基板是當(dāng)下電子封裝領(lǐng)域不可或缺的基礎(chǔ)材料，它們既是芯片和阻容元件的承載體，實現(xiàn)導(dǎo)電和互連的功能，也是芯片的保護(hù)體，發(fā)揮著抵御服役環(huán)境應(yīng)力沖擊及濕熱腐蝕的作用。其具有的與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、耐高溫、耐腐蝕、散熱能力強(qiáng)、介電常數(shù)小、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)致密、絕緣性好、成本低廉、適合大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，在快速發(fā)展的高可靠電子封裝領(lǐng)域有著進(jìn)一步提升適應(yīng)性的潛力。

2023-04-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanbmxs.html
[常見問題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復(fù)雜，流程較長。那么為何還是會用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復(fù)雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://m.xphdx.cn/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常見問題]全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝

全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝pcb陶瓷基板因為散熱效果好、絕緣性高、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)勢，在電子產(chǎn)品比如汽車電子、交通軌道、半導(dǎo)體、功率模組、LED等廣泛應(yīng)用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工藝呢？一，直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工藝 DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點，主要應(yīng)用于大功率封裝。二，直接鍵合銅陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工藝 DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工藝 TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenquanmianliaojiet.html