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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2024-01-12 http:///Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性?xún)?yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http:///Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車(chē)市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車(chē)的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http:///Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強(qiáng)，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車(chē)?yán)走_(dá)等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度。

2022-11-15 http:///Article/taocixianlubandechan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應(yīng)用陶瓷基板，主要是因?yàn)樘沾苫鍍?yōu)越的導(dǎo)電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導(dǎo)熱材料的發(fā)展。一，過(guò)去用樹(shù)脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹(shù)脂基板，由于其良好的經(jīng)濟(jì)性，在整個(gè)電子市場(chǎng)上仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，但許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學(xué)性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹(shù)脂中加入大量的有機(jī)溴化物，也無(wú)濟(jì)于事。陶瓷材料基板，導(dǎo)熱性強(qiáng)，是樹(shù)脂基板導(dǎo)熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費(fèi)用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個(gè)重

2022-10-29 http:///Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認(rèn)工藝可行性材可以出圖，一般都是要結(jié)合目前市場(chǎng)ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來(lái)分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問(wèn)答，這個(gè)可以給工程師設(shè)計(jì)圖紙作為參考。一，材料特性方面問(wèn)答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶(hù)調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內(nèi)層外層差異及設(shè)計(jì)要求）4，共燒后收縮率？設(shè)計(jì)時(shí)提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問(wèn)題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細(xì)節(jié)方

2022-10-28 http:///Article/ltccduocengtaocixian.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導(dǎo)熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無(wú)機(jī)環(huán)保等特性被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天小編就來(lái)分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。一，汽車(chē)產(chǎn)品領(lǐng)域1，汽車(chē)傳感器和車(chē)燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說(shuō)氧化鋁陶瓷電路板被應(yīng)用到汽車(chē)傳感器，能滿足汽車(chē)傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應(yīng)用到汽車(chē)燈等產(chǎn)品上面。2，汽車(chē)大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車(chē)大燈目前對(duì)燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車(chē)減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機(jī)械強(qiáng)度高、耐高溫的同時(shí)，能長(zhǎng)時(shí)間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應(yīng)汽車(chē)減振器的性能要求。二，電子電力模塊產(chǎn)品領(lǐng)域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http:///Article/quanmianshimechanpin.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]雙面覆銅陶瓷線路板哪家好

雙面覆銅陶瓷線路板哪家好雙面覆銅陶瓷線路板是指在一面或者兩面有覆銅、線路的陶瓷線路板，有著非常良好的電氣性能，隨著陶瓷線路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，雙面覆銅陶瓷線路板也需求也不斷增加，陶瓷線路板廠家也增多了，原來(lái)做普通線路板的企業(yè)也開(kāi)始涉及陶瓷線路板領(lǐng)域。今天要分享的是“雙面覆銅陶瓷線路板哪家好”要選擇一家好的雙面覆銅陶瓷線路板廠家，要多方面去評(píng)估陶瓷線路板廠家的實(shí)力。一，是否具備雙面覆銅陶瓷線路板的制程能力技術(shù)雙面覆銅陶瓷線路板具備完善的制作技術(shù)，比如DPC工藝/DBC/AMB工藝,另外是否具備厚銅技術(shù)，銅層的結(jié)合力如何、熱循環(huán)怎么樣，載流能力如何等等。是否具備多層陶瓷線路板制作能力。二，是否有成熟制造設(shè)備、技術(shù)團(tuán)隊(duì) 一般工廠都會(huì)配置先進(jìn)的制作設(shè)備、完善的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。比如陶瓷線路板

2022-10-15 http:///Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)

陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)陶瓷線路板在推動(dòng)電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級(jí)，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因?yàn)榧夹g(shù)沒(méi)有突破，市場(chǎng)發(fā)展不起來(lái)。現(xiàn)在陶瓷線路板國(guó)內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了，產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟，各項(xiàng)配置更加完善?，F(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。一，AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級(jí)，金屬結(jié)合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術(shù)精密度越來(lái)越高。以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟?，F(xiàn)在各項(xiàng)工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級(jí)技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)較厚線路層的同時(shí)，ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和

2022-10-15 http:///Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運(yùn)用半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強(qiáng)的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍(lán)光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http:///Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)榫邆浞浅：玫纳嵝?、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機(jī)的信號(hào)傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點(diǎn)陶瓷線路板因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，其優(yōu)點(diǎn)如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http:///Article/shimeshitaocixianlub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算

陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算陶瓷線路板在電子科技產(chǎn)品中的應(yīng)用越來(lái)越多，很多采購(gòu)者不止關(guān)系產(chǎn)品的品質(zhì)和產(chǎn)量，交期，也非常關(guān)注陶瓷線路板的價(jià)格。那么陶瓷線路板價(jià)格是多少，怎么算呢？本文從帶著幾個(gè)問(wèn)題來(lái)解答。一，雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少雙面陶瓷線路板價(jià)格比單面陶瓷線路板價(jià)格要高，價(jià)格本身和選用的板材、圖紙和加工要求、做的數(shù)量、選擇制作工藝、交期有關(guān)系的。選擇氧化鋁陶瓷基和氮化鋁陶瓷基材制作成本不同，價(jià)格也不同；難度的比難度小的價(jià)格高；選擇不AMB工藝與DBC、DPC工藝都有差異；如果交期比較急，需要加急出貨，還涉及到一個(gè)加急費(fèi)用的。所用雙面陶瓷線路板價(jià)格是多少，需要提供具體的圖紙和加工要求評(píng)估報(bào)價(jià)和交期的。二，氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格是多少氧化鋁陶瓷線路板價(jià)格主要是材質(zhì)是氧化

2022-10-15 http:///Article/taocixianlubanjiages.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比

氧化鋁與氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板在不同的領(lǐng)域起著非常重要的作用，那么氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板對(duì)比有什么不同之處。一，氧化鋁陶瓷線路板和氮化鋁陶瓷線路板材質(zhì)不同，性能有所不同氧化鋁陶瓷線路板是采用氧化鋁陶瓷基片作為基材，按客戶(hù)的氧化鋁陶瓷線路板圖紙和加工要求，按流程和工藝技術(shù)制作出來(lái)的陶瓷線路板；氮化鋁陶瓷線路板則采用的是氮化鋁陶瓷基材。兩張基材的材質(zhì)不同，性能不同：氧化鋁和氮化鋁陶瓷線路板都是非常好的絕緣材料，導(dǎo)熱材料，耐壓、耐高溫，耐腐蝕，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小等特點(diǎn)，不同的地方：1，氧化鋁陶瓷線路板比氮化鋁陶瓷線路板更耐高溫，氧化鋁陶瓷基板耐高溫500℃，氮化鋁陶瓷線路板耐高溫可達(dá)在800℃；2，氧化鋁陶瓷線

2022-09-21 http:///Article/yanghualvyudanhualvt.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)

陶瓷電路板在傳感器應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)隨著物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、電子科技的發(fā)展，包括人工智能迅速發(fā)展，傳感器市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的性能提出了更好的要求，需要有更加優(yōu)良的性能，也就是提升傳感器的感知能力，就需要提升傳感器的硬件性能。陶瓷電路板介電常數(shù)穩(wěn)定，介電損耗低等特點(diǎn)滿足傳感器的要求。一，傳感器最重要的主要核心性能如下：1、介質(zhì)損耗低且穩(wěn)定：介質(zhì)損耗就是在數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^(guò)程當(dāng)中保證數(shù)據(jù)的完整性，介質(zhì)損耗越低的材料，傳輸過(guò)程中損耗就低，得到的數(shù)據(jù)就更為精準(zhǔn)，處理器對(duì)數(shù)據(jù)可以做出更加準(zhǔn)確的判斷。2，穩(wěn)定性：因?yàn)閭鞲衅餍枰占容^精細(xì)的數(shù)據(jù)，而且工作環(huán)境一般都會(huì)千變?nèi)f化，那么如何提升傳感器的穩(wěn)定性，使其能夠在各種惡劣的環(huán)境下也能穩(wěn)定的工作是傳感器研發(fā)當(dāng)中這么多年來(lái)一直在

2022-09-09 http:///Article/taocidianlubanzaichu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱(chēng)為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http:///Article/taocijibanyufutongba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶(hù)很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒(méi)有做過(guò)陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購(gòu)人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來(lái)適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http:///Article/taocidianlubanshimec.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同

單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板六大不同單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板從結(jié)構(gòu)，性能、制作工藝、難度、價(jià)格、交期、應(yīng)用皆有不同，今天小編就來(lái)闡述一下單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板的不同之處。一，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板結(jié)構(gòu)不同單層陶瓷線路板結(jié)構(gòu)一面是光板一面是覆銅或者線路的陶瓷線路板，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單；多層陶瓷線路板，除了雙面陶瓷線路板外，還要高層（3層以上~20層）；雙面陶瓷線路一般是雙面是線路或者覆銅，或者一面覆銅一面線路；而高層陶瓷線路板銅層在三層以上，結(jié)構(gòu)和線路較為復(fù)雜，屬于高精密、高集成電子器件。二，單層陶瓷線路板與多層陶瓷線路板性能不同單層陶瓷線路板和多層陶瓷線路板，都采用的是陶瓷基材做的，但是多層陶瓷線路板的除了陶瓷線路板本身的高導(dǎo)熱、高

2022-06-20 http:///Article/dancengtaocixianluba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開(kāi)始，碳化硅納入固體器件的研究開(kāi)始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開(kāi)始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來(lái)闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點(diǎn)碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導(dǎo)熱率，決定了其高電流密度的特點(diǎn)。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http:///Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些

ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些通訊技術(shù)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品像小型化和多功能化發(fā)展，ltcc（低溫共燒）電路基板具有集成度高、內(nèi)置無(wú)源器件、優(yōu)良的高頻性能等特點(diǎn)，目前在宇航、軍事、微波和射頻通信等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。Ltcc電路基板加工難度大，工藝較為復(fù)雜，其難點(diǎn)在于工藝參數(shù)的敏感性和燒結(jié)后基板不可返工性。對(duì)具體是商品，因材料、尺寸、層數(shù)、結(jié)構(gòu)、圖形分布等的不同，往往需要多輪次的加工參數(shù)調(diào)整，才能得到滿意的ltcc電路，除了嚴(yán)格控制各個(gè)工序的材料、工藝材料、過(guò)程外，還必須在疊片前檢驗(yàn)剔除不合格的生瓷片層，在燒結(jié)后監(jiān)控基板的收縮率、密度、平整度、通斷狀態(tài)等關(guān)鍵指標(biāo)。ltcc電路加工過(guò)程質(zhì)量影響因素都有哪些呢。一，ltcc電路加工工藝流程目前國(guó)內(nèi)ltcc采用是進(jìn)

2022-05-31 http:///Article/ltccdianlujiagongguo.html
[公司動(dòng)態(tài)]多層陶瓷基板及其在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用

多層陶瓷基板及其在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能。在光通訊、車(chē)載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車(chē)、照明、能源等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，今天小編主要來(lái)講述多層陶瓷基板的特點(diǎn)以及具體應(yīng)用。一，多層陶瓷基板的特點(diǎn)：（1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機(jī)械特性高強(qiáng)度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3）熱特性-高熱導(dǎo)率（4）電特性-低tanδ（5）設(shè)計(jì)靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設(shè)計(jì)-京瓷擁有精密、細(xì)致的設(shè)計(jì)規(guī)則（7）對(duì)應(yīng)各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti

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