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[行業(yè)動態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)

在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料，扮演著至關(guān)重要的角色。目前，常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）和氮化硅（Si?N?）。

2025-07-05 http://m.xphdx.cn/Article/congyanghualvdaodanh.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://m.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB和DBC陶瓷基板的本質(zhì)區(qū)別與應(yīng)用選擇？

在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機械強度，成為高功率器件的關(guān)鍵材料。其中，直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）是兩種主流工藝，但許多人對它們的區(qū)別存在困惑。

2025-06-07 http://m.xphdx.cn/Article/AMBheDBCtaocijibande.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB阻焊層熱阻影響因素及應(yīng)用

在電路板（PCB）制造中，阻焊層的熱阻起著至關(guān)重要的作用。熱阻的大小直接影響著PCB的散熱性能，進而決定了電子設(shè)備的可靠性和使用壽命。

2025-05-24 http://m.xphdx.cn/Article/taociPCBzuhancengrez.html
[行業(yè)動態(tài)]5G時代，如何挑選適合的陶瓷線路板廠商？

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，線路板的使用高度集成化成為必然趨勢，而高度的集成化線路板封裝模塊對材料有要求良好的散熱承載系統(tǒng)，因此陶瓷線路板則成為最為合適的使用材料之一，面對市場上良莠不齊的供應(yīng)商，我們應(yīng)該怎么去選擇呢

2025-05-12 http://m.xphdx.cn/Article/5Gshidairuhetiaoxuan.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，是國內(nèi)一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-30層多層電路板生產(chǎn)，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產(chǎn)品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領(lǐng)域。

2024-12-30 http://m.xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹

在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2024-01-12 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷線路板的產(chǎn)品特性介紹

金瑞欣陶瓷支架有高絕緣、耐溫性強，適用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封裝、傳感器封裝、汽車雷達等高熱元器件產(chǎn)品導(dǎo)熱基板、導(dǎo)熱電路板等。具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力；優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強度。

2022-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/taocixianlubandechan.html
[常見問題]陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢

陶瓷基板都有哪些材料可以選擇呢電力電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊廣泛應(yīng)用陶瓷基板，主要是因為陶瓷基板優(yōu)越的導(dǎo)電性、氣密性、絕緣性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以選擇，以及陶瓷基板導(dǎo)熱材料的發(fā)展。一，過去用樹脂基板現(xiàn)在用陶瓷基板有何區(qū)別環(huán)氧樹脂基板，由于其良好的經(jīng)濟性，在整個電子市場上仍然占據(jù)主導(dǎo)地位，但許多特殊領(lǐng)域如高溫、線膨脹系數(shù)不匹配、氣密性、穩(wěn)定性、力學(xué)性能等顯然不適合，即使在環(huán)氧樹脂中加入大量的有機溴化物，也無濟于事。陶瓷材料基板，導(dǎo)熱性強，是樹脂基板導(dǎo)熱性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的氣密性非常好，另外陶瓷基板絕緣性也非常高，不需要在添加絕緣層，除了費用貴一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以選擇的陶瓷材料 1.氮化鋁（AIN）氮化鋁有兩個重

2022-10-29 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanduyounaxie.html
[常見問題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認工藝可行性材可以出圖，一般都是要結(jié)合目前市場ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問答，這個可以給工程師設(shè)計圖紙作為參考。一，材料特性方面問答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？可以定制2，成品后單層厚度是多少？常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內(nèi)層外層差異及設(shè)計要求）4，共燒后收縮率？設(shè)計時提供圖形尺寸是否要考慮？不用考慮，我們考慮收縮率問題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細節(jié)方

2022-10-28 http://m.xphdx.cn/Article/ltccduocengtaocixian.html
[常見問題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板陶瓷電路板導(dǎo)熱率高、絕緣性好、高頻性能好，耐高溫、耐腐蝕、無機環(huán)保等特性被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天小編就來分享一下什么產(chǎn)品上面用陶瓷電路板。一，汽車產(chǎn)品領(lǐng)域1，汽車傳感器和車燈-氧化鋁陶瓷電路板比如說氧化鋁陶瓷電路板被應(yīng)用到汽車傳感器，能滿足汽車傳感器耐高溫、耐腐蝕、高頻性能的要求。氧化鋁陶瓷電路板還被應(yīng)用到汽車燈等產(chǎn)品上面。2，汽車大燈-氮化鋁陶瓷電路板汽車大燈目前對燈光亮度的要求比較高，功率較高，需要氮化鋁陶瓷電路板有效的散熱、承載大流量和大功率。3，汽車減振器-氮化硅陶瓷電路板氮化硅陶瓷電路板，比較耐磨、機械強度高、耐高溫的同時，能長時間高頻率的工作，熱循環(huán)性好。剛好適應(yīng)汽車減振器的性能要求。二，電子電力模塊產(chǎn)品領(lǐng)域-氮化鋁陶瓷電路板選擇直接敷銅（D

2022-10-18 http://m.xphdx.cn/Article/quanmianshimechanpin.html
[常見問題]雙面覆銅陶瓷線路板哪家好

雙面覆銅陶瓷線路板哪家好雙面覆銅陶瓷線路板是指在一面或者兩面有覆銅、線路的陶瓷線路板，有著非常良好的電氣性能，隨著陶瓷線路板的應(yīng)用越來越廣泛，雙面覆銅陶瓷線路板也需求也不斷增加，陶瓷線路板廠家也增多了，原來做普通線路板的企業(yè)也開始涉及陶瓷線路板領(lǐng)域。今天要分享的是“雙面覆銅陶瓷線路板哪家好”要選擇一家好的雙面覆銅陶瓷線路板廠家，要多方面去評估陶瓷線路板廠家的實力。一，是否具備雙面覆銅陶瓷線路板的制程能力技術(shù)雙面覆銅陶瓷線路板具備完善的制作技術(shù)，比如DPC工藝/DBC/AMB工藝,另外是否具備厚銅技術(shù)，銅層的結(jié)合力如何、熱循環(huán)怎么樣，載流能力如何等等。是否具備多層陶瓷線路板制作能力。二，是否有成熟制造設(shè)備、技術(shù)團隊一般工廠都會配置先進的制作設(shè)備、完善的技術(shù)團隊。比如陶瓷線路板

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/shuangmianfutongtaoc.html
[常見問題]陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)

陶瓷線路板制作關(guān)鍵技術(shù)陶瓷線路板在推動電子產(chǎn)品的科技創(chuàng)新發(fā)展起到了非常重要的作用，陶瓷線路板的制作技術(shù)不斷升級，早在2010年興起了一波陶瓷線路板的浪潮，最終因為技術(shù)沒有突破，市場發(fā)展不起來?，F(xiàn)在陶瓷線路板國內(nèi)技術(shù)也發(fā)展的比較成熟了，產(chǎn)業(yè)鏈也更加成熟，各項配置更加完善?，F(xiàn)在不僅可以做單、雙面板還可以做多層陶瓷線路板，工藝不斷突破。今天小編要分享的是陶瓷線路板制作的關(guān)鍵技術(shù)。一，AMB技術(shù)工藝在DBC工藝的基礎(chǔ)上升級，金屬結(jié)合力更好，熱循環(huán)更好；DPC技術(shù)精密度越來越高。以往較為普通的陶瓷線路板制作工藝，一般就是DBC工藝、DPC工藝都還不是特別成熟?，F(xiàn)在各項工藝更加成熟了，AMB工藝是DBC工藝制作陶瓷線路板的升級技術(shù)，在實現(xiàn)較厚線路層的同時，ABM工藝具備更好的銅層結(jié)合力和

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/taocixianlubanzhizuo.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運用半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見問題]什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點

什么是陶瓷線路板，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為具備非常好的散熱性、高絕緣性以及高頻性能，被應(yīng)用到民用和工業(yè)的很多產(chǎn)品領(lǐng)域。我們5G基站用有用到陶瓷線路板、讓我們手機的信號傳輸更加快了，大到電子電工、交通軌道、航天航空產(chǎn)品很多功率器件都利用陶瓷線路板作為散熱基板。今天小編要闡述的是陶瓷線路以及它的優(yōu)缺點。一，什么是陶瓷線路板陶瓷線路板、也成為陶瓷電路板、陶瓷基板或者陶瓷覆銅板，是在陶瓷基片上面覆蓋銅箔、鉆孔、蝕刻線路、做表面處理等加工工藝后形成具有和電路板一樣電氣互連、具備良好電氣性能的pcb板，被應(yīng)用到各行各業(yè)的各個領(lǐng)域。二，陶瓷線路板的優(yōu)缺點陶瓷線路板因為是陶瓷材質(zhì)，其優(yōu)點如下：1，良好的導(dǎo)熱性能陶瓷線路板的導(dǎo)熱性能非常好，一般導(dǎo)熱系數(shù)在25w~230w不等，其中材質(zhì)不同

2022-10-15 http://m.xphdx.cn/Article/shimeshitaocixianlub.html

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[常見問題]全面！什么產(chǎn)品上用陶瓷電路板

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