涩涩漫画在线观看,国产欧美亚洲国产一区二区三区 ,精品国产一区二区三区不卡在线

當(dāng)前位置：首頁(yè) »全站搜索 » 搜索：陶瓷散熱基板

搜索結(jié)果

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LED散熱基板的三大類(lèi)型及其發(fā)展趨勢(shì)

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類(lèi)型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://m.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型復(fù)合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動(dòng)功率小、開(kāi)關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點(diǎn)，大規(guī)模應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、電力機(jī)車(chē)?yán)锏碾姍C(jī)驅(qū)動(dòng)以及并網(wǎng)技術(shù)、儲(chǔ)能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場(chǎng)合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟(jì)的核“芯”。

2024-03-18 http://m.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個(gè)奇怪的名詞，因?yàn)樘沾苫逅l(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當(dāng)作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實(shí)上，它的功能應(yīng)該稱(chēng)為陶瓷導(dǎo)線架比較適當(dāng)。陶瓷導(dǎo)線架的功能很單純，就是結(jié)合芯片，熒光粉，有時(shí)再加上一些主動(dòng)或被動(dòng)組件，成為一個(gè)發(fā)光源，可以應(yīng)用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性?xún)?yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]以后都不要再問(wèn)HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-20 http://m.xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應(yīng)用新趨勢(shì)

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應(yīng)用于新能源汽車(chē)的IGBT模塊上。IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)。

2023-08-02 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點(diǎn)高等優(yōu)點(diǎn)。在電子線路的設(shè)計(jì)和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來(lái)制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]常見(jiàn)陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應(yīng)用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類(lèi)。再根據(jù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當(dāng)前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應(yīng)用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會(huì)成為第三代半導(dǎo)體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導(dǎo)體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導(dǎo)體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來(lái)分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢(shì)能被第三代半導(dǎo)體選擇和應(yīng)用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導(dǎo)率高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來(lái)，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對(duì)器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問(wèn)題是LED大功率非常需要解決的問(wèn)題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對(duì)環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的當(dāng)今，如何把握開(kāi)發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過(guò)去幾十年里被人類(lèi)社會(huì)普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點(diǎn)不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問(wèn)題是LED大功率的當(dāng)務(wù)之急隨著國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://m.xphdx.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來(lái)闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類(lèi)：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類(lèi) LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開(kāi)鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類(lèi)-HTCCHTCC又稱(chēng)低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過(guò)程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://m.xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車(chē)的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車(chē)的緣由新能源汽車(chē)對(duì)陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對(duì)保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國(guó)內(nèi)的新能源電動(dòng)汽車(chē)倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車(chē)速度和儲(chǔ)存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對(duì)電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來(lái)起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時(shí)為了應(yīng)對(duì)工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車(chē)基板首選：近年來(lái)已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://m.xphdx.cn/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求

新能源LED車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將促進(jìn)陶瓷基板需求國(guó)家對(duì)新能源汽車(chē)的給與了大量扶持的政策，新能源汽車(chē)車(chē)燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車(chē)車(chē)燈的需求增長(zhǎng)將刺激陶瓷基板的市場(chǎng)需求。一，國(guó)內(nèi)LED散熱基板市場(chǎng)需求和發(fā)展目前，汽車(chē)大燈的發(fā)展主要朝著高響應(yīng)、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無(wú)疑是最有優(yōu)勢(shì)的替代光源之一，盡管部分廠商已經(jīng)在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車(chē)照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績(jī)突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場(chǎng)占有率達(dá)七成，可見(jiàn)市場(chǎng)非常成熟。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://m.xphdx.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC、LTCC、DPC、DBC哪種工藝陶瓷基板散熱效果更好

陶瓷基板加工工藝有很多種，常見(jiàn)的HTCC、LTCC、DPC、DBC工藝，那么就散熱而言，哪些工藝加工的陶瓷基板散熱效果更好呢？

2021-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/HTCCLTCCDPCDBCnazhon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國(guó)內(nèi)LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對(duì)LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問(wèn)題就是關(guān)鍵點(diǎn)。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來(lái)了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一，LED散熱基板原理和要求自2017年以來(lái)，LED突飛猛進(jìn)，功率越來(lái)越大，尋求優(yōu)越的性能材料成為L(zhǎng)ED散熱問(wèn)題的關(guān)鍵所在。從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，一般LED發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時(shí)，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。1、過(guò)去SI等金屬材料各項(xiàng)性能對(duì)比現(xiàn)階段常用基板材料有

2021-06-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì)

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢(shì) 高功率電子元器件散熱首選散熱材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的熱膨脹系數(shù)、良好的導(dǎo)熱性能及絕緣性能, 已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的最具發(fā)展?jié)摿Φ纳峄宀牧? 在某些場(chǎng)合正逐步取代金屬基板

2021-05-22 http://m.xphdx.cn/Article/congzhizaogongyikant.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過(guò)氮化鋁陶瓷基板金屬化后導(dǎo)熱能力

2021-04-01 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocisanreji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類(lèi)和特性

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件模組，航天航空等領(lǐng)域備受歡迎，那么氮化鋁陶瓷基板都有哪些種分類(lèi)以及氮化鋁陶瓷基板特性都體現(xiàn)在哪些方面？

2020-03-23 http://m.xphdx.cn/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LED陶瓷基板和金屬封裝基板有什么區(qū)別呢？

LED封裝基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見(jiàn)的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點(diǎn)分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。

2019-08-12 http://m.xphdx.cn/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html