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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導率散熱材料的制備難題

在半導體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://m.xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術與應用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設備性能提升的關鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。

2023-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[常見問題]陶瓷基板PCB沉頭孔是什么？

沉頭孔由某一物體表面向物體內(nèi)部所加工的盲孔，常用于安裝螺栓或者其他的連接部件。沉頭孔是用圓頭鉆針或鑼刀在木板上打孔可是不可以鉆透(即半埋孔) 最外/較大直徑處的表面層與最小圓孔處的表面層的銜接一部分是與陶瓷基板pcb表層平行面的，聯(lián)接大小圓孔一部分是平面圖，并不是斜坡。

2022-12-29 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行業(yè)動態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板加工優(yōu)點和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設備的使用主要用于切開和鉆孔。由于激光切開具有更多的技能優(yōu)勢，廣泛使用于精密切開職業(yè)。讓我們來看看陶瓷基板的激光切開技能PCB使用優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導熱性高，化學穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確，使用價值高。陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢：1.因為激光的光斑很小.能量密度高，切開質(zhì)量好，切開速度快；2.切開縫隙窄，節(jié)約資料；3.激光加工精密，切開面潤滑無毛刺；4.熱影響區(qū)小。陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較，易碎，對工藝技能要求較高，因此通常選用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)

2022-12-01 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行業(yè)動態(tài)]最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名

目前國內(nèi)陶瓷基板的進口比例越來越低，國內(nèi)的陶瓷基板生生產(chǎn)也已經(jīng)初見規(guī)模，相關行業(yè)的生產(chǎn)商在選購陶瓷基板的時候，不知道陶瓷基板生產(chǎn)廠家哪家比較好，或者說哪家比較適合自己的產(chǎn)品，針對這種疑問，小編經(jīng)過多方面資料查證，列出了2022年最新國內(nèi)陶瓷基板生產(chǎn)廠家十大排名前十名，僅供參考。

2022-11-14 http://m.xphdx.cn/Article/zuixin.html
[常見問題]pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別

pcb陶瓷基板和fr4的區(qū)別pcb陶瓷基板和fr4基板都是目前比較常用的板子，fr4基板應用非常廣泛，成本較低，pcb陶瓷基板應用比較高端，成本較高。今天小編就從板材、導熱系數(shù)、絕緣性能等方面闡述pcb陶瓷基板與fr4的區(qū)別。一，pcb陶瓷基板和fr4板材不同，決定了性能不同 pcb陶瓷基板采用的陶瓷基材，多采用氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基片，經(jīng)過工藝加工而成陶瓷基板pcb。陶瓷基片本身是陶瓷材質(zhì)，散熱性和絕緣性非常好，F(xiàn)R4采用的是玻纖材質(zhì)，散熱性能較差，不具備絕緣性能。二，pcb陶瓷基板和fr4導熱率和絕緣性差別較大 pcb陶瓷基板采用是陶瓷基材，導熱系數(shù)在25w~230w之間，其中氧化鋁陶瓷基板pcb導熱系數(shù)是25~30w,氮化鋁陶瓷基板pcb導

2022-10-10 http://m.xphdx.cn/Article/pcbtaocijibanhefr4de.html
[常見問題]多層陶瓷基板pcb怎么收費

多層陶瓷基板pcb怎么收費陶瓷基板pcb在市場上做的做多的是單面板和雙面板，那么多層陶瓷基板pcb相對而單雙面陶瓷基板pcb而言貴多少呢？一，制作難度不同，費用不同雙面和單面陶瓷基板pcb，制作相對比較簡單，制作周期一般12天左右，多層陶瓷基板pcb制作難度較大，一般都是3層~20層陶瓷基板pcb，需要各個工序特殊的工藝和制程能力才可以完成，制作難度較大，報廢率較高，制作周期相對較長，一般需要一個月或者以上，費用幾萬元到十幾萬元不等。二，制作工藝不同費用不同單雙面陶瓷基板pcb一般制作工藝多采用DPC或者DBC、AMB工藝，相對而言工藝可控性更強，工藝流程也較為簡單，費用打樣一般在2000元~5000元不等，看圖紙和工藝要求確認交期和費

2022-08-30 http://m.xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanpcb.html
[公司動態(tài)]多層陶瓷基板及其在車載領域的應用

多層陶瓷基板及其在車載領域的應用多層陶瓷基板，薄型化、微型化、具體高強度、高氣密性、高電氣性能。在光通訊、車載產(chǎn)品、醫(yī)療、汽車、照明、能源等領域應用廣泛，今天小編主要來講述多層陶瓷基板的特點以及具體應用。一，多層陶瓷基板的特點：（1）優(yōu)秀的材料特性-高剛性材料，封裝后低變形（2）機械特性高強度、高剛性（高楊氏模量）-熱膨脹系數(shù)接近硅（3）熱特性-高熱導率（4）電特性-低tanδ（5）設計靈活度-多層結(jié)構(gòu)-帶腔體結(jié)構(gòu)-埋孔結(jié)構(gòu)（6）小型化/扁平化設計-京瓷擁有精密、細致的設計規(guī)則（7）對應各種封裝形式1次封裝 :W/B 、Flip chip- 2次封裝 :LCC、SMD、QFP、PGA、DIP二，多層陶瓷基板制造工藝（1）Tape Casti

2022-03-26 http://m.xphdx.cn/Article/duocengtaocijibanjiq.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景

AMB活性金屬釬焊載板與傳統(tǒng)的DCB覆銅陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能，與芯片良好匹配的熱膨脹系數(shù)。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料，有廣闊的應用前景。金瑞欣小編主要講述AMB陶瓷覆銅基板行業(yè)前景和發(fā)展趨勢。

2022-01-07 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocifutongjibanx.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板如何研磨拋光

氧化鋁陶瓷基板pcb在制作過程中，對陶瓷基板的表面平整度、粗糙度、光滑度嚴格要求的，比如金瑞欣特種電路陶瓷基板的表面平整度四個角公差不可以超過0.03mm，粗糙度要求0.01~0.05之間。氧化鋁陶瓷基板pcb制作流程也需要做陶瓷基片的前處理工作，因此氧化鋁陶瓷基板制作pcb之前是需要研磨拋光的，今天小編主要分享氧化鋁陶瓷基板研磨拋光的方法。

2021-12-22 http://m.xphdx.cn/Article/yanghualvtaocijibanr.html
[常見問題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應用。今天金瑞欣小編就來分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]激光器封裝基板多用陶瓷基板

激光器的分裝一般是陶瓷、硅和玻璃，其中陶瓷基板更受青睞。金瑞欣小編今天就來分享一下這三種激光器封裝基板的優(yōu)劣勢。

2021-09-14 http://m.xphdx.cn/Article/jiguangqifengzhuangj.html
[行業(yè)動態(tài)]國內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速國產(chǎn)替代進口步伐

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場總值達到了3.4億元，預計2026年可以增長到6.2億元，年復合增長率為8.4%。市場增長和市場需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場增長這么高，中國國產(chǎn)化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進口呢?金天小編就來分享一下其中的緣由以及目前市場的現(xiàn)狀。

2021-08-17 http://m.xphdx.cn/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴容半導體芯片市場

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗，十年多PCB經(jīng)驗，是國內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機構(gòu)長期合作的重要伙伴，是值得信賴的陶瓷基板廠家。

2021-08-13 http://m.xphdx.cn/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常見問題]功率半導體器件使用陶瓷基板的原理

功率半導體器件使用陶瓷基板的原理我們常見的半導體器有電子電力器件如果二極管、晶匣管、混合型器件IGBT電極等都是屬于電力電子器件，是用來進行功率處理的，是具有處理高電壓，大電流能力的半導體器件。那現(xiàn)在半導體器件多用陶瓷基板來做散熱器件，其中的原理和原因是什么呢？一，陶瓷基板具備很好的承載大電流的能力和絕緣性能1，功率半導體器件工作原理半導體器件在處理高電壓、大電流的時候，電壓處理范圍從幾十V~幾千V，電流能力最高可達幾千A。典型的功率處理，包括變頻、變壓、變流、功率管理等等。那么就需要比較高的載流能力。無論是電子電力器件，還是功率MOSFET器件還是多功能新型混合器件，大多數(shù)情況下都被作為開關使用（switch）。簡單的說，就是用來控制電流的。通過和截斷。那么

2021-08-12 http://m.xphdx.cn/Article/gonglvbandaotiqijian.html