搜索結(jié)果
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[行業(yè)動態(tài)]金錫預(yù)成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應(yīng)用
2023-10-18 http://m.xphdx.cn/Article/jinxiyuchengxinghanp.html
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[常見問題]金錫陶瓷電路板-金錫合金焊料的優(yōu)勢和制備步驟
在光子封裝領(lǐng)域，UV-LED采用金錫陶瓷基板，在陶瓷基板上面制備金錫共晶焊料，然后做熱電沉積。今天金瑞欣小編主要分享的是金錫陶瓷基板金錫合金焊料的優(yōu)勢和制備步驟。
2021-11-22 http://m.xphdx.cn/Article/jinxitaocijiban-jinx.html
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[常見問題]高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝
2021-04-21 http://m.xphdx.cn/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板
2021-04-01 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocisanreji.html
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[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)廠家有哪些？如何評估和選擇陶瓷電路板生產(chǎn)廠家
2021-03-30 http://m.xphdx.cn/Article/taocidianlubanshengc.html
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[常見問題]陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用
2021-03-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocibaomodianludego.html
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[公司動態(tài)]金瑞欣加工定制金錫合金陶瓷電路板
2021-03-24 http://m.xphdx.cn/Article/jinruixinjiagongding.html
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[行業(yè)動態(tài)]金錫合金焊料的優(yōu)勢以及其特定的用途
2021-03-05 http://m.xphdx.cn/Article/jinxihejinhanliaodey.html
