搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]從氧化鋁到氮化鋁：陶瓷基板材料的變革與挑戰(zhàn)
2025-07-05 http://m.xphdx.cn/Article/congyanghualvdaodanh.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝
2024-10-16 http://m.xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Bosch Research通過(guò)3D打印技術(shù)制造陶瓷覆銅基板
2024-08-13 http://m.xphdx.cn/Article/BoschResearchtongguo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
2024-06-05 http://m.xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]銀銅鈦 (AgCuTi) 為何在IGBT上應(yīng)用
2024-03-11 http://m.xphdx.cn/Article/yintong(AgCuTi)weihe.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC 和 AMB 覆銅陶瓷基板有何不同？
2024-02-21 http://m.xphdx.cn/Article/DBCheAMBfutongtaocij.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB陶瓷基板應(yīng)用介紹
2024-01-12 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanyingyon.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]6種常見(jiàn)的陶瓷與金屬的連接方法，誰(shuí)能稱(chēng)霸半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)？
2024-01-10 http://m.xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]DBC 和 DPC 陶瓷基板，究竟有何區(qū)別？
2023-12-25 http://m.xphdx.cn/Article/DBCDPCtaocijibanji.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB活性金屬釬焊法，陶瓷與金屬的完美結(jié)合
2023-12-11 http://m.xphdx.cn/Article/AMBhuoxingjinshuqian.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB覆銅陶瓷基板介紹
2023-10-13 http://m.xphdx.cn/Article/AMBfutongtaocijibanj.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究
2023-09-15 http://m.xphdx.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單
2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]常見(jiàn)陶瓷基板PCB板介紹
2023-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來(lái)勢(shì)洶洶！！
2023-05-19 http://m.xphdx.cn/Article/DBAzhijiefulvtaociji.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]車(chē)規(guī)級(jí)IGBT功率模塊散熱基板技術(shù)
2023-05-15 http://m.xphdx.cn/Article/cheguijiIGBTgonglvmo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中的應(yīng)用
2023-04-18 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanbandaoti.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]用于功率電子的覆銅陶瓷基板(DCB)銅合金
功率（電力）電子技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)中。維蘭德為此開(kāi)發(fā)出一種特殊銅合金產(chǎn)品，可滿足直接覆銅陶瓷基板生產(chǎn)的特殊要求。
2023-04-03 http://m.xphdx.cn/Article/yongyugonglvdianzide.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]導(dǎo)熱絕緣材料在碳化硅模塊封裝中的應(yīng)用
2023-03-03 http://m.xphdx.cn/Article/daorejueyuancailiaoz.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程
2022-12-16 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
