搜索結(jié)果
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷覆銅板：高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
2025-06-12 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocifutongbangao.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板Micro TEC：多領(lǐng)域高精度溫控的實(shí)踐與探索
2025-06-03 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanMicroTE.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]有哪些方法可以提高DPC陶瓷基板金屬化層的結(jié)合力？
2025-05-14 http://m.xphdx.cn/Article/younaxiefangfakeyiti.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板金屬化層結(jié)合力的影響因素與解決方案
2025-03-01 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝
2024-11-01 http://m.xphdx.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下
2024-09-21 http://m.xphdx.cn/Article/houmogongyibaomogong.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]直接鍍銅（DPC）陶瓷基板主要生產(chǎn)工藝流程
2024-09-18 http://m.xphdx.cn/Article/zhijiedutongDPCtaoci.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的制作工藝
采用通過(guò)磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作出超細(xì)線條電路圖形。
2024-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandezhizuogo.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
2024-06-05 http://m.xphdx.cn/Article/DBCAMBDPCfutongtaoci.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合
2023-11-01 http://m.xphdx.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？
2023-09-22 http://m.xphdx.cn/Article/AMBjingangshifutongb.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究
2023-09-15 http://m.xphdx.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介
在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。
2023-07-17 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibangongyijian.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板制備方法
2023-06-21 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開(kāi)花成長(zhǎng)空間廣闊
2023-06-09 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板
2023-05-29 http://m.xphdx.cn/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)
2023-04-28 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeijish.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]芯片級(jí)封裝用DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)圖
基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達(dá)到0.05mm...
2023-02-03 http://m.xphdx.cn/Article/xinpianjifengzhuangy.html
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[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板磁控濺射DPC工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
2022-11-04 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibancikongjian.html
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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢(shì)
2022-07-16 http://m.xphdx.cn/Article/baomotaocidianluband.html
