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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]6種常見(jiàn)的陶瓷與金屬的連接方法，誰(shuí)能稱霸半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)？

陶瓷與金屬封接，最大難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會(huì)產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會(huì)降低接頭強(qiáng)度，也會(huì)影響金屬對(duì)陶瓷表面的潤(rùn)濕效果。

2024-01-10 http://m.xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的檢測(cè)方法大全

在電子封裝過(guò)程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無(wú)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來(lái)一定困難。目前，主要性能包括基板外觀、力學(xué)性能、熱學(xué)性能、電學(xué)性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。

2024-01-02 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandejiancefa.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無(wú)源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域[1,2,3]。LTCC基板是在不同層生瓷帶上并行開(kāi)展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。

2023-12-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanxingneng.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]航空、航天高純氧化鋁陶瓷基板

高純氧化鋁陶瓷基板因其生產(chǎn)加工技術(shù)成熟、成本低廉，耐熱沖擊喝電絕緣性好以及金屬附著性良好等優(yōu)點(diǎn)，是目前應(yīng)用較為廣泛的基板材料，也被廣泛應(yīng)用于星載微波信號(hào)傳輸通道、有原器件安裝載體及功率芯片的散熱通道等電子載荷單機(jī)中。

2023-08-07 http://m.xphdx.cn/Article/hangkonghangtiangaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的缺陷該如何檢測(cè)?

在電子封裝過(guò)程中，陶瓷基板是關(guān)鍵器件，降低陶瓷基板的不良率對(duì)提高電子器件質(zhì)量具有重大的意義，但是陶瓷基板性能檢測(cè)尚無(wú)國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這給企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)品推廣帶來(lái)一定困難。

2023-07-07 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandequexiang.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來(lái)勢(shì)洶洶??！

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。今天，我們就來(lái)一起探討DBA基板的特點(diǎn)和應(yīng)用前景。

2023-05-19 http://m.xphdx.cn/Article/DBAzhijiefulvtaociji.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問(wèn)題的當(dāng)務(wù)之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對(duì)散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)基板材料傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導(dǎo)熱性能各異。為使得LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復(fù)合

2022-10-19 http://m.xphdx.cn/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過(guò)通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過(guò)金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因

汽車大燈采用氮化鋁基板替代鋁基板究竟是什么原因隨著汽車消費(fèi)群體的對(duì)汽車大燈的要求越來(lái)越高，各路汽車制造廠商為了贏得市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)地位，在汽車大燈方面也是做足了功夫。常用的汽車大燈采用的基板有鋁基板、氧化鋁基板、氮化鋁陶瓷基板。那為什么是氮化鋁基板呢？一，汽車大燈對(duì)散熱和絕緣性的要求提高--氮化鋁陶瓷基板滿足需要汽車大燈的工作溫度非常高、對(duì)亮度的要求也是比較高的、亮度越高、功率越高、溫度越高。只有不斷的提升冷熱設(shè)計(jì)和散熱器件的散熱能力，但是要取得較好的效果，還是需要氮化鋁陶瓷基板。因?yàn)榈X陶瓷基板導(dǎo)熱率高到170w以上，散熱能力強(qiáng)，可以耐高溫500°C，這方面鋁基板不及氮化鋁陶瓷基板的百分之一，散熱能力方面氧化鋁陶瓷基板也不過(guò)是氮化鋁陶瓷基板的六分之一左右。

2022-10-08 http://m.xphdx.cn/Article/qichedadengcaiyongda.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用

陶瓷基板在電力模塊領(lǐng)域的應(yīng)用目前設(shè)計(jì)工程師都選擇直接敷銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板作為電力模塊中半導(dǎo)體裸芯片的電路材料，這是因?yàn)檫@種基板能夠使半導(dǎo)體的熱量有效消散，并延長(zhǎng)模塊的使用壽命。但是工藝和生產(chǎn)工程師首先應(yīng)建立這些模塊，他們必須謹(jǐn)慎地加入多個(gè)部件，并將它們連接在一起，以提供所需的電氣、熱力、化學(xué)和機(jī)械功能。下面內(nèi)容中，我們將基于一個(gè)典型的生產(chǎn)流程，重點(diǎn)描述基板在裝配工過(guò)程中每一步的最重要特征。一，芯片貼裝第一步通常是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片貼裝到基板上。理想的做法是將芯片直接壓裝到基板上。因?yàn)檫@種連接工藝無(wú)需額外材料，所以能在很大程度上降低芯片和基板之間的熱變電阻，并提高可靠性。但是，雖然不斷實(shí)施一些有望的研發(fā)活動(dòng)，但是該方法目前并不常用

2022-08-25 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaidianlim.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]燒結(jié)升溫速率對(duì)HTCC低溫共燒陶瓷基板性能的影響

燒結(jié)升溫速率對(duì)HTCC低溫共燒陶瓷基板性能的影響前言：低溫共燒陶瓷（low temperature co-fired ceramic，LTCC）微波多層電路基板具有工作頻率高、集成密度高、耐高溫高濕、可集成無(wú)源元件和有利于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)耦合或隔離等獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于通信、航空航天、軍事、汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。LTCC 基板是在不同層生瓷帶上并行開(kāi)展打孔、填孔、印刷等工藝，然后將不同層生瓷帶一起疊壓，最后一起燒結(jié)形成的立體互聯(lián)電路基板。燒結(jié)是 LTCC 工藝中最為關(guān)鍵的工序之一，它直接影響陶瓷的顯微結(jié)構(gòu)，進(jìn)而影響陶瓷各項(xiàng)性能指標(biāo)。燒結(jié)過(guò)程存在復(fù)雜的物理變化和化學(xué)變化，升溫速率、峰值溫度和保溫時(shí)間是燒結(jié)工藝中三個(gè)重要的參數(shù)，尤其是升溫速率選擇不當(dāng)，容易造成基板翹曲甚

2022-05-16 http://m.xphdx.cn/Article/shaojieshengwensulvd.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應(yīng)力新的發(fā)展前景最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料在我國(guó)得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)出大功率半導(dǎo)體器件，如果沒(méi)有功率集成電路陶瓷基板，半導(dǎo)體器件的散熱效果將會(huì)大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板性能以及各類陶瓷基板性能參數(shù)對(duì)比：由于陶瓷基板具有延展性低和韌性低、耐高溫；較高的氣密性，可隔離水汽、氧氣和灰塵等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用到功率集成電路中。目前應(yīng)用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有:氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)和碳化硅(SiC)等。無(wú)論是高鐵、新能源汽車、高端機(jī)床、風(fēng)力、光伏逆變，還是高端手機(jī)、消費(fèi)電子以及各種自動(dòng)化設(shè)備都需要電子電力集成電路進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，這是一個(gè)超千億級(jí)的大市場(chǎng)。在這個(gè)超級(jí)大市場(chǎng)中，功

2022-03-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別

陶瓷基板是屬于特殊板材pcb板，具備較高的導(dǎo)熱散熱性能和絕緣性，介電常數(shù)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗低，在散熱領(lǐng)域和高頻等終端產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。今天金瑞欣小編就來(lái)分享一下陶瓷基板與普通pcb板、高頻板的區(qū)別。

2021-12-02 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanyuputongpcb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]CPU使用陶瓷基板的理由

目前，絕大多數(shù)CPU都采用了一種翻轉(zhuǎn)核心的封裝形式，也就是說(shuō)，CPU核心在硅芯片的底部被翻轉(zhuǎn)后封裝在陶瓷電路基板上，這樣能夠使CPU核心直接與散熱裝置接觸，實(shí)現(xiàn)更好的散熱導(dǎo)熱性能。今天小編就來(lái)分享一下CPU為何使用陶瓷基板。

2021-11-12 http://m.xphdx.cn/Article/CPUshiyongtaocijiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]細(xì)述氧化鋁陶瓷基板性能參數(shù)

氧化鋁陶瓷基板隨著國(guó)內(nèi)廠家技術(shù)不斷成熟和市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，尤其是日本等國(guó)外企業(yè)撤出中國(guó)市場(chǎng)，氧化鋁陶瓷基板市場(chǎng)以及供應(yīng)鏈已經(jīng)趨于成熟。那么“氧化鋁陶瓷基板”這塊“香餑餑“都有哪些性能參數(shù)今天小編來(lái)分享一下

2021-10-14 http://m.xphdx.cn/Article/xishuyanghualvtaocij.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]國(guó)內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口步伐

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場(chǎng)總值達(dá)到了3.4億元，預(yù)計(jì)2026年可以增長(zhǎng)到6.2億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為8.4%。市場(chǎng)增長(zhǎng)和市場(chǎng)需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場(chǎng)增長(zhǎng)這么高，中國(guó)國(guó)產(chǎn)化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進(jìn)口呢?金天小編就來(lái)分享一下其中的緣由以及目前市場(chǎng)的現(xiàn)狀。

2021-08-17 http://m.xphdx.cn/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展前景和價(jià)值

氮化鋁陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展前景和價(jià)值隨著陶瓷基板市場(chǎng)不斷成熟，從2020氧化鋁陶瓷基板需求高漲，到2021年氮化鋁陶瓷基板的需求不斷增加，搜索熱點(diǎn)不斷升級(jí)。大陸生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板的成熟度已經(jīng)越來(lái)越高，目前據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年氮化鋁陶瓷基板行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議

2021-05-28 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanshi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術(shù)

陶瓷基板具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢(shì),是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術(shù)。

2021-05-26 http://m.xphdx.cn/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值氮化鋁陶瓷級(jí)別廣泛應(yīng)用于通訊器件，高亮度LED，電力電子器件等行業(yè)，是因?yàn)榈X陶瓷基板具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，有著較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。另外其可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，無(wú)毒，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，是非常不錯(cuò)的陶瓷材料因?yàn)閭涫荜P(guān)注。一，從材料方面介紹氮化鋁陶瓷基板氮化鋁(AlN)是一種人工合成礦物，并非天然存在于大自然中。AlN的晶體結(jié)構(gòu)類型為六方纖鋅礦型，具有密度小(3.3g/cm3)、強(qiáng)度高、耐熱性好（約3060℃分解）、熱導(dǎo)率高、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。AlN是一種強(qiáng)共價(jià)鍵化合物，其熱傳導(dǎo)機(jī)理是晶格振動(dòng)（即聲子傳熱）

2021-03-25 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibandexn.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板

amb是活性金屬釬焊技術(shù)，陶瓷電路板采用AMB工藝制作后具有更高的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合強(qiáng)度高等特點(diǎn)，而且其熱膨脹系數(shù)與硅接近，可應(yīng)用于高電壓操作且沒(méi)有局部放電現(xiàn)象。目前采用amb陶瓷制作工藝的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷，經(jīng)過(guò)加工制作線路和打孔后分別稱為AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板。

2020-11-07 http://m.xphdx.cn/Article/AMBdanhualvtaocidian.html