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氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。
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