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[行業(yè)動態(tài)]DPC 陶瓷基板的主要應用領域盤點

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產成本低等技術優(yōu)勢。

2023-12-06 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibandezhuya.html
[行業(yè)動態(tài)]DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別

隨著科技的不斷發(fā)展，電子行業(yè)中的陶瓷基板也經歷了不斷的創(chuàng)新和改進。其中，DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是兩種比較常見的陶瓷基板。

2023-11-29 http://m.xphdx.cn/Article/DBADBCta.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—半導體制冷的關鍵部件

半導體制冷即上表中的熱電制冷技術（TEC），是一種基于帕爾帖效應原理的制冷技術，即利用當電流通過兩種特定材料時會吸收和放出熱量的原理進行制冷。因其主要部件多為熱電能量轉換效率高的半導體材料，所以又被稱為半導體制冷（該名字并非是因為它適用于半導體芯片散熱，而是因為該技術需采用半導體材料完成能量轉換而散熱）。

2023-11-24 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanbandaotizh.html
[常見問題]影響氮化鋁陶瓷基板的熱導率的因素有哪些？

AlN是一種結構穩(wěn)定且具有六方纖鋅礦結構，無其他同質異型物存在的共價鍵型化合物。它的晶體結構是由鋁原子和臨近的氮原子歧變產生的AlN4四面體為結構單元；空間群為P63mc，屬于六方晶系。

2023-11-20 http://m.xphdx.cn/Article/yingxiangdanhualvtao.html
[行業(yè)動態(tài)]一文帶你全面了解陶瓷PCB電路板

陶瓷印刷電路板（陶瓷 PCB）是一種先進的電路板，可提供卓越的性能和可靠性，特別是在要求苛刻的高性能電子應用中。與由玻璃纖維或環(huán)氧樹脂等有機材料制成的傳統(tǒng)電路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，這賦予了它們獨特的性能和功能。這些板設計用于在高導熱性、高頻下出色的電氣性能以及惡劣環(huán)境下的魯棒性至關重要的情況下表現(xiàn)出色。

2023-11-13 http://m.xphdx.cn/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://m.xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

目前，國內常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-10-06 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

2023-10-04 http://m.xphdx.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://m.xphdx.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑

電路板被很多人譽為電子產品之母，它是計算機、手機等消費電子產品的關鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用?？v觀全球技術發(fā)展簡史，每一次技術進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來自美國的Charles Ducas提出了一個前所未有的想法，即在絕緣基板上印刷電路圖案，隨后進行電鍍以制造用于布線的導體，專業(yè)術語“PCB”由此而來，這種方法使制造電器電路變得更為簡單。

2023-08-25 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://m.xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板的金屬化工藝

氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認為是最具有前途的高熱導陶瓷基片材料。為了封裝結構的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內部均需要金屬化。

2023-07-20 http://m.xphdx.cn/Article/danhulvtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-07-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibandeshichang.html
[行業(yè)動態(tài)]精密陶瓷：解決半導體產業(yè)“卡脖子”問題的關鍵！

在半導體產業(yè)中，半導體制造設備是我國卡脖子的問題，也是重點鼓勵發(fā)展的產業(yè)。近幾年，隨著國家政策的調整，半導體行業(yè)迅速發(fā)展，產業(yè)規(guī)模急速增大，半導體制造設備持續(xù)向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。

2023-06-30 http://m.xphdx.cn/Article/jingmitaocijiejueban.html
[行業(yè)動態(tài)]航天航空設備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學反應，改變其分子結構，使產品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長距離運輸。環(huán)氧樹脂板韌性高，不易碎。

2023-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備方法

陶瓷金屬化技術起源于20世紀初期的德國，1935年德國西門子公司Vatter第一次采用陶瓷金屬化技術并將產品成功實際應用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生，此法廣泛適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接。對于今天，大功率器件逐漸發(fā)展，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當今電子器件基板及封裝材料的主流，因此，實現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進陶瓷材料應用的關鍵。

2023-06-21 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhibeifang.html
[行業(yè)動態(tài)]常用的八大陶瓷基板材料導熱率排行榜

導熱率，也稱為熱導率，是描述物質傳遞熱量能力的物理量。它表示單位時間內，單位面積上的熱量傳遞量與溫度梯度之比。導熱率越大，物質對熱量的傳遞能力越強。在熱傳導過程中，導熱率是一個非常重要的參數(shù)，決定了物質的熱傳導速度。在工程和科學研究中，導熱率通常用來評估材料的熱性能，以便進行材料的選擇和設計。

2023-06-19 http://m.xphdx.cn/Article/changyongdebadataoci.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-06-16 http://m.xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html