搜索結果
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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
2025-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
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[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板
2024-03-18 http://m.xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑
2023-08-25 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzhuligaogo.html
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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!
2023-07-12 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
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[行業(yè)動態(tài)]制備高導熱氮化硅陶瓷基板的影響因素淺析
2023-03-10 http://m.xphdx.cn/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應用介紹
2023-03-08 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
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[行業(yè)動態(tài)]高導熱率氮化硅散熱陶瓷基板材料的研究進展
2022-12-09 http://m.xphdx.cn/Article/gaodaorelvdanhuaguis.html
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[行業(yè)動態(tài)]高導熱率碳化硅陶瓷五大燒結方法
2022-12-07 http://m.xphdx.cn/Article/gaodaorelvtanhuaguit.html
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[行業(yè)動態(tài)]高導熱率氧化硅陶瓷的影響因素（二）
2022-12-05 http://m.xphdx.cn/Article/gaodaorelvyanghuagui.html
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[常見問題]amb陶瓷基板用在什么地方
2022-07-16 http://m.xphdx.cn/Article/ambtaocijibanyongzai.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景
2022-03-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibany.html
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[常見問題]氮化硅的雙層鈍化減反射膜比單層減反射膜對比效果
2022-01-21 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguideshuangcen.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？
2022-01-15 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanc.html
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[行業(yè)動態(tài)]AMB基板將成為大功率IGBT和第三代半導體模塊封裝核心需求
2022-01-06 http://m.xphdx.cn/Article/AMBjibanjiangchengwe.html
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[常見問題]氮化硅陶瓷的特點以及結構特性
2021-04-27 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocidetedi.html
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[常見問題]高導熱氮化硅陶瓷基板導熱率的現(xiàn)狀和發(fā)展
2021-04-13 http://m.xphdx.cn/Article/gaodaoredanhuaguitao.html
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[常見問題]AMB陶瓷基板的優(yōu)勢、可靠性及其應用
2021-02-26 http://m.xphdx.cn/Article/AMBtaocijibandexingn.html
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[常見問題]氮化硅陶瓷覆銅基板的可靠性決定了它的市場定位
2020-12-18 http://m.xphdx.cn/Article/danhuaguitaocifutong.html
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[常見問題]三大特種陶瓷覆銅板導熱及應用
2020-04-30 http://m.xphdx.cn/Article/sandatezhongtaocifut.html
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[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的深度研究
2020-01-14 http://m.xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanzd.html
