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[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進程大幅超過市場預期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復合增長率為7.5%左右。預計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達到約20億美元，年復合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http:///Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術

陶瓷電路板需要哪些技術陶瓷電路板的品質決定產(chǎn)品應用市場的反饋，產(chǎn)品品質不僅依賴好的產(chǎn)品設計，更需要的過硬的技術。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術，激光鉆孔技術的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術陶瓷電路板覆銅技術，在很多器件運用領域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術就是關鍵了。1，DBC覆銅技術 DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http:///Article/taocidianlubanxuyaon.html
[公司動態(tài)]氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝

氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板是氧化鋁陶瓷基經(jīng)過覆銅金屬化后形成的具有電氣性能、導熱導熱、高絕緣性能的陶瓷覆銅板。氧化鋁陶瓷覆銅板可以采用多種工藝，與DBC工藝結合，就是我們常說的DBC氧化鋁陶瓷覆銅板。一，氧化鋁陶瓷覆銅板的應用氧化鋁陶瓷覆銅板既能作為載板起到支持器件的作用，有能起到散熱絕緣作用，同時還能實現(xiàn)層間線路互連，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣性能。氧化鋁陶瓷覆銅板在汽車電子、傳感器、汽車燈；半導體制冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器；太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；大功率電力半導體模塊；LED功率照明廣泛應用。二，DBC工藝氧化鋁陶瓷覆銅板DBC工藝是氧化鋁陶瓷覆銅板制作的其中工藝之一，

2022-10-13 http:///Article/yanghualvtaocifutong.html
[行業(yè)動態(tài)]覆銅陶瓷基板的應用例舉

覆銅陶瓷基板的應用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來做為器件載板，同時事先層級電路連接，導熱導電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應用用到哪些領域呢？一，覆銅陶瓷基板應用到新能源汽車產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動汽車的關鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅動系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結構的復合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機械強度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強、焊接和鍵合性能好、熱導

2022-10-11 http:///Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見問題]氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基板金屬化氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實現(xiàn)呢？一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？氧化鋁陶瓷基板金屬化通?？梢赃x擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝1，dpc金屬化工藝dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，

2022-09-21 http:///Article/yanghualvtaocijibanji.html
[常見問題]先進陶瓷在新能源電動汽車上的應用舉例

先進陶瓷在新能源電動汽車上的應用舉例長時間的疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭帶來的地緣政治危機、全球貨幣放水、能源需求增長、國際石油生產(chǎn)組織成員國的限產(chǎn)措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓對當今油價望而卻步。面對仿佛轉眼就能突破十元大關的油價，曾經(jīng)多數(shù)對新能源汽車持懷疑態(tài)度的用戶也不得不承認，現(xiàn)如今的油價讓新能源汽車的優(yōu)勢較油車性價比提升了不少。那先進陶瓷在電動汽車上如何應用的呢？可被應用于新能源汽車的先進陶瓷舉例：（1）新能源汽車用陶瓷球：新能源汽車中，陶瓷軸承的應用成為一種趨勢。新能源汽車對汽車軸承提出了更多新要求，首先電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料；同時由于電機的交變電流引起周圍電磁場變化，需要更好的絕緣性減小軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕；

2022-06-25 http:///Article/xianjintaocizaixinne.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結的方式，在（氧

2022-06-18 http:///Article/taocijibanruhefutong.html
[常見問題]陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應用需求越來越大，應用越來越廣泛，陶瓷覆銅板價格也備受關注，那么陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價格構成陶瓷覆銅板價格包括板材類型價格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費用也會貴一些的；表面工藝也影響價格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http:///Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見問題]優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質高強度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機械性能和很高的電絕緣強度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導體模塊制作的DBC基板中占有主導地位，但因其熱導率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http:///Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用陶瓷覆銅板因為有這良好的電氣性能，導熱性能，在很多領域被用到導熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費用怎算的呢，今天小編就一個一個來解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內(nèi)；陶瓷覆銅板導熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http:///Article/taocifutongbandecans.html
[常見問題]覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？

覆銅氧化鋁陶瓷基板銅厚能做多少？能做什么工藝？覆銅氧化鋁陶瓷基板是通過金屬化制作具備綜合電氣性能的陶瓷覆銅板，銅厚可做1um~500um,那么覆銅氧化鋁陶瓷基板能做什么工藝呢？覆銅氧化鋁陶瓷基板也叫氧化鋁陶瓷覆銅板，是氧化鋁陶瓷基片上面做銅金屬化、鍍鎳、再經(jīng)過表面處理工序而形成的具有高電氣性能導熱性、絕緣性的陶瓷覆銅板。常見的應用有制冷片、導流片、制冷設備、半導體器件，高頻通訊基板等。覆銅氧化鋁陶瓷基板可以做多種工藝，不同工藝特點不同。一，DBC工藝DBC工藝也叫直接覆銅工藝，是在氧化鋁陶瓷基板表面燒結銅層的過程，通過高溫銅層和氧化鋁陶瓷基片實現(xiàn)有效結合，具備電氣導電導熱性能。銅層厚度可以做35um~500um，銅層結合力在15n/mm以上。DBC工藝，一般比較適合大批量、線路

2022-05-20 http:///Article/futongyanghualvtaoci.html
[常見問題]氮化硅覆銅板的優(yōu)勢

氮化硅覆銅板的優(yōu)勢氮化硅覆銅板也叫氮化硅陶瓷覆銅板，是氮化硅陶瓷和銅結合的產(chǎn)物。氮化硅覆銅板綜合優(yōu)勢突出，在很多產(chǎn)品領域備受歡迎。今天就來看看，氮化硅覆銅板的優(yōu)勢和應用。氮化硅覆銅板因為采用的氮化硅陶瓷和銅的結合力，不僅具備陶瓷的特性，經(jīng)過覆銅后，電氣性能更好。氮化硅覆銅板通常采用AMB活性釬焊工藝制作，金屬結合力高。氮化硅覆銅板的優(yōu)勢：一，氮化硅覆銅板熱循環(huán)好，金屬結合力強。氮化硅覆銅板是AMB技術加工的氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達5000次以上，可見使用壽命較長，而且氮化硅AMB覆銅板比其他工藝覆銅板具備更好的銅層結合力。氮化硅覆銅板銅層結合力是28N/mm，優(yōu)于同一工藝氮化鋁覆銅板（結合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆銅板（結合力15n/mm）。二，氮化硅覆銅板強度高，

2022-05-14 http:///Article/danhuaguifutongbanys.html
[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導電性、導熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補，從而延伸、拓展各自的研究領域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導體封裝和IGBT模塊等領域有著廣泛的應用，因此，具有高強度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關重要。兩者的封接工藝中最大的難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實現(xiàn)高質量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http:///Article/butongtaocijibancail.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關鍵基礎材料。整個模塊內(nèi)部應力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http:///Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對陶瓷基板金屬化，使得更加適應單子封裝的需要。金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結合力是陶瓷金屬化的工藝重點。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點。

2021-12-24 http:///Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見問題]陶瓷和金屬結合的難點以及兩種結合方法

陶瓷和金屬結合的難點以及兩種結合方法陶瓷材料與金屬材料化學鍵結構根本不同，加上陶瓷本身特殊的物理化學性能，因此無論是與金屬連接還是陶瓷自身的連接都存在不少的難題。一，金屬和陶瓷結合的兩個難點：其一，陶瓷材料主要由離子鍵和共價鍵組成，金屬材料則主要是由金屬鍵構成，二者幾乎不浸潤，因此需要考慮陶瓷與金屬材料的潤濕性問題；其二，兩者的線膨脹系數(shù)一般相差較大，當采用熱封或者機械連接時，陶瓷與金屬的接頭處會有較大的應力殘留，削弱接頭的力學性能甚至使接頭受到破壞開裂，因此需考慮接頭處的熱應力緩解問題。釬焊就是用熔點低于被焊材料的金屬或非晶材料做釬料，加熱到低于被焊件母材熔點，高于釬料熔點溫度，利用融化的釬料來潤濕母材、填充焊縫，實現(xiàn)被焊材料相互

2021-10-26 http:///Article/taocihejinshujiehede.html
[常見問題]電子陶瓷基板在消費電子領域的應用都有哪些

陶瓷基板高介電常數(shù)、低介電損耗、熱膨脹系數(shù)小等特點，能夠很好地滿足電子工業(yè)小型化、集成化的條件，因此電子陶瓷在5G時代很被看好，其研究和開發(fā)也越發(fā)受到重視。

2021-10-16 http:///Article/dianzitaocijibanzaix.html
[常見問題]深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好

深圳氧化鋁陶瓷基板哪家好氧化鋁陶瓷基板導熱性和絕緣性都很好，隨著陶瓷基板市場不斷走高，全國各地涌現(xiàn)出很多陶瓷基板生產(chǎn)加工廠家。整個陶瓷電路板的產(chǎn)業(yè)鏈條更加完善了，上游原材料市場，以氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷粉體生產(chǎn)出氧化鋁氮化鋁陶瓷基片，下游以加工為主，比如做線路、打孔、金屬化，則以氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板電路板、氮化硅陶瓷基板等基板，經(jīng)過封裝后形成很好的散熱導熱絕緣器件，被應用到各需要的領域。以廣東深圳為例，氧化鋁陶瓷基板廠家2021年增加了不少，主要還是看準了陶瓷基板這個市場需求，今天小編要分享的是“深圳氧化鋁陶瓷基板那家好”這個話題。深圳氧化鋁陶瓷基板廠家確實在近年來增加了很多，氧化鋁陶瓷基板上下游產(chǎn)業(yè)鏈都成熟，陶瓷基

2021-10-11 http:///Article/shenyanghualvtaocijiban.html
[常見問題]金屬與陶瓷封接的關鍵性工藝技術

金屬的熱膨脹系數(shù)較大、陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，要實現(xiàn)封裝有一定的難度，隨著技術的成熟，金屬和陶瓷封接的關鍵性技術成熟。應用也更加廣泛，今天小編就來分享一下是什么關鍵詞技術實現(xiàn)陶瓷與金屬的封接成功。

2021-10-09 http:///Article/jinshuyutaocifengjie.html
[常見問題]金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢

金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工藝的兩大種類，那是不是所有的陶瓷基都適用于這樣的工藝呢？今天小編來講述一下兩種工藝單特點和優(yōu)劣勢。一，HTCC工藝的的優(yōu)劣勢以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設計的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長、高效節(jié)能、溫度均勻、導熱性能良好、熱補償速度快等優(yōu)勢。劣勢是：高熔點金屬電導率不高不能直接印刷電阻生產(chǎn)成本高二，LTCC工藝的優(yōu)劣勢LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔

2021-09-18 http:///Article/jinruixinfenxiangtao.html

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