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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-22 http:///Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強(qiáng)度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強(qiáng)等優(yōu)良性能，且廉價(jià)易得。常見(jiàn)的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http:///Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文了解 IGBT 模塊封裝用陶瓷襯板技術(shù)

IGBT 是電力電子變換中的核心元器件，以低電壓控制大功率電路的斷開(kāi)與導(dǎo)通，廣泛應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車(chē)、軍工航天、工業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域。隨著我國(guó)高鐵、航空航天、混合動(dòng)力汽車(chē)的飛速發(fā)展， IGBT 模塊需要更高的可靠性、更快的開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換速度、更低的能量損耗等，因此，需要高可靠性的封裝技術(shù)使芯片的優(yōu)勢(shì)能夠完全發(fā)揮出來(lái)。其中，IGBT 封裝用散熱基板在封裝時(shí)起著機(jī)械互連和電氣導(dǎo)通的作用，是高可靠性封裝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

2023-08-14 http:///Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板在激光設(shè)備中的重要作用

氮化鋁陶瓷基板在激光設(shè)備中的重要作用激光設(shè)備激光加工是通過(guò)利用光的能量經(jīng)過(guò)透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來(lái)加工的。這畢竟產(chǎn)生很大的熱能，需要用到氮化鋁陶瓷基板來(lái)實(shí)現(xiàn)散熱、導(dǎo)熱。金瑞欣小編今天就來(lái)講述一下氮化鋁陶瓷基板在激光設(shè)備中的重要作用。一，激光設(shè)備加工日常應(yīng)用非常廣泛目前主要有激光加工有四大方面：1，激光加工系統(tǒng):如激光器、導(dǎo)光系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制系統(tǒng)及檢測(cè)系統(tǒng);2，激光加工工藝:包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微調(diào)等各種加工工藝;3，激光焊接:汽車(chē)車(chē)身厚薄板、汽車(chē)零件、鋰電池、臟起搏器、密封繼電器等密封器件及各種允許焊接污染變形器件目前使用激光器YAG激光器CO2激光器半導(dǎo)體泵浦激光器;4，激光切割:汽車(chē)行業(yè)、計(jì)算機(jī)、

2021-08-28 http:///Article/danhualvtaocijibanzai.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是99氧化鋁陶瓷基板？

經(jīng)常聽(tīng)得很多人說(shuō)99氧化鋁陶瓷電路板，那這個(gè)和普通的陶瓷板有什么不一樣嗎？還真有不一樣，今天小編就來(lái)講講這個(gè)99氧化鋁陶瓷電路板吧。99氧化鋁陶瓷電路板的背景：PCB電路板也有100多年的歷時(shí)了，各國(guó)層尋求新的材料來(lái)代替高分子材料來(lái)做電路板的基材。后來(lái)成本較低廉的96%氧化鋁陶瓷基片得到了廣泛的應(yīng)用，目前較大的96%陶瓷基片生產(chǎn)廠商有日本的京瓷、美國(guó)的CoorsTek、德國(guó)的賽朗泰克，國(guó)內(nèi)的有廣東三環(huán)集團(tuán)和清華粵科。而比96%氧化鋁陶瓷性能更好的99. 6%氧化鋁陶瓷，在中國(guó)一直也沒(méi)有廠商生產(chǎn)。99氧化鋁陶瓷電路板的技術(shù)難度：生產(chǎn)0. Imm及以下的超薄的基片更是一個(gè)技術(shù)難題也正是99. 6%氧化鋁陶瓷基片生產(chǎn)的技術(shù)難度。主要在于原材料的配置、成型、燒結(jié)和磨加工幾個(gè)方面。96%氧化鋁陶瓷基片的配方一般都采用99

2019-03-06 http:///Article/shimeshi99yanghualvt.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]金瑞欣陶瓷電路板——高質(zhì)量、高技術(shù)、高難度_陶瓷電路板

陶瓷電路板要走向精細(xì)密度化，必須在制作工藝上面精細(xì)鉆研。陶瓷電路板的工藝從較早的DBC工藝和低溫共燒工藝，發(fā)展到厚膜工藝和DPC工藝。但是成本依舊還是比較高，而且有一定的局限性，比如DPC-磁控濺射+電鍍工藝精度高，設(shè)備成本高，不能打孔，比DBC更進(jìn)步，也僅限薄板；厚膜陶瓷工藝，設(shè)備便宜，工藝成熟，但是精度不高，金瑞欣特種電路經(jīng)過(guò)多年的研究，掌握了很好的技術(shù)。既能實(shí)現(xiàn)高精密線路，又能實(shí)現(xiàn)實(shí)銅填孔，超厚銅層0.5mm、LED無(wú)機(jī)圍壩工藝。下面看一下，金瑞欣特種電路在陶瓷電路板的制作上有哪些優(yōu)勢(shì)：

2019-02-23 http:///Article/jinruixintaocidianlu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb廠家闡述氧化鋁陶瓷pcb制造技術(shù)_氧化鋁陶瓷pcb

氧化鋁陶瓷pcb因?yàn)闄C(jī)械強(qiáng)度高，絕緣性好，在電子封裝和電子技術(shù)方面使用廣泛。前幾年陶瓷pcb工藝受限發(fā)展有一定的影響，例如燒結(jié)溫度過(guò)高等。今天就氧化鋁陶瓷板的制作技術(shù)詳細(xì)闡述。

2019-02-20 http:///Article/Pcbchangjiachanshuya.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]選擇陶瓷基板廠家六個(gè)參考意見(jiàn)？

在很多電子產(chǎn)品以及LED行業(yè)使用陶瓷基板非常多，陶瓷基板因其導(dǎo)熱率高，絕緣性強(qiáng)，溫度性好發(fā)展空間還是很大。那么做為采購(gòu)怎么選擇適合自己的陶瓷基板廠家呢？今天小編分享幾個(gè)方面：

2019-01-16 http:///Article/zenmeyangxuanzetaoci.html

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