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[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://m.xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[常見問題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點？

目前，在電子封裝領域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優(yōu)點在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導率高；氣密性好，化學性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機械加工方法費時費力，且易對基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術中，激光加工是一種無接觸加工方法，無刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http://m.xphdx.cn/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破，下游多點開花成長空間廣闊

熱是影響大功率半導體器件可靠性的關鍵因素，根據(jù)化合積電，電子元器件 55%故障率來自熱失效，電子元器件溫度每升高 2 度，可靠性下降 10%。電子元器件器件熱管理包括封裝和系統(tǒng)性能兩個部分。從封裝角度出發(fā)，器件散熱主要依靠熱傳導方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導，最后通過對流耗散到空氣中。封裝基板作為大功率半導體器件重要的散熱通道，其選擇和結構設計對性能至關重要。

2023-06-09 http://m.xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行業(yè)動態(tài)]激光技術在陶瓷基板領域的應用

陶瓷基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，可靠性高，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小等優(yōu)點，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等。

2023-04-24 http://m.xphdx.cn/Article/jiguangjishuzaitaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基板如何進行表面修飾？

以氧化鋁、氮化鋁、氮化硅為主流的陶瓷基板是當下電子封裝領域不可或缺的基礎材料，它們既是芯片和阻容元件的承載體，實現(xiàn)導電和互連的功能，也是芯片的保護體，發(fā)揮著抵御服役環(huán)境應力沖擊及濕熱腐蝕的作用。其具有的與芯片熱膨脹系數(shù)匹配、耐高溫、耐腐蝕、散熱能力強、介電常數(shù)小、化學性質穩(wěn)定、結構致密、絕緣性好、成本低廉、適合大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，在快速發(fā)展的高可靠電子封裝領域有著進一步提升適應性的潛力。

2023-04-10 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanbmxs.html
[常見問題]陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點

陶瓷基板在半導體封裝器件的應用和工藝技術特點隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術瓶頸。應用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術實現(xiàn)基板上下表面互連，從而實現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[常見問題]什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求

什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求半導體行業(yè)迅速發(fā)展，尤其是第三代半導體行業(yè)的發(fā)展，對電子封裝基板也提出了更好的要求。目前陶瓷基板在半導體領域有著較為廣泛的應用。那么什么樣的陶瓷基板能滿足半導體封裝基板的要求呢？一，半導體封裝基板的性能要求隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導率，將熱量從芯片 (熱源) 導出，實現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：(1) 高熱導率。目前功率半導體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播出去，導熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。(

2022-09-30 http://m.xphdx.cn/Article/shimeyangdetaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]系統(tǒng)級封裝SiP為何用陶瓷基板材料

系統(tǒng)級封裝SiP為何用陶瓷基板材料系統(tǒng)級封裝（SIP）技術是指將不同類型的元件通過不同的技術混載于同一封裝之內(nèi)，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優(yōu)點。SIP技術要能滿足集成微系統(tǒng)封裝多樣性的要求，需要采用陶瓷基板封裝，那么這其中的緣由是什么呢？一，SIP系統(tǒng)級封裝對基板材料的要求以及陶瓷基板的優(yōu)勢SIP在核心基板(Core)上造出各元件連線層，各有源無源元件埋入層，光學系統(tǒng)層等；再在造好的基板上用倒裝形式(Flip—Chip)或線焊(Wire—Bollding)方式安裝上各個IC和MEMS，也包括不能埋入的無源元件和傳感器。大部分灰色部分均由陶瓷材料組成SIP涉及到多種材料(半導體材料、陶瓷材料、金屬材

2022-02-15 http://m.xphdx.cn/Article/xitongjifengzhuangSi.html
[常見問題]電子封裝陶瓷基板金屬化線路工藝的優(yōu)劣勢分享

電子封裝使用陶瓷基板封裝之前都需要對陶瓷基板金屬化，使得更加適應單子封裝的需要。金屬在高溫下對陶瓷表面的潤濕能力決定了金屬與陶瓷之間的結合力，良好的結合力是封裝性能穩(wěn)定性的重要保證。因此，如何在陶瓷表面實施金屬化并改善二者之間的結合力是陶瓷金屬化的工藝重點。陶瓷基片到陶瓷基板需要做金屬化工藝，今天小編主要分享電子封裝陶瓷基板金屬化工藝的特點。

2021-12-24 http://m.xphdx.cn/Article/dianzifengzhuangtaoc.html
[常見問題]高質量深紫外LED封裝陶瓷基板的結構和封裝方法

深紫外LED封裝陶瓷基板出光率高，量子質量好，工作溫度低，提供的深紫外LED大功率光功率密度,也極大改善了器件的可靠性.小編將簡述深紫外LED封裝陶瓷基板的結構和封裝方法。

2021-10-21 http://m.xphdx.cn/Article/gaozhiliangshenziwai.html
[常見問題]高頻產(chǎn)品為什么用陶瓷基板

隨著通訊技術的發(fā)展，目前5G通訊基站、功率放大器、陶瓷濾波器、GPS高頻天線等等高頻產(chǎn)品都用到陶瓷基板。這類產(chǎn)品往往是高頻材料與陶瓷基板結合發(fā)復合基板，也叫高頻陶瓷基板，主要是由陶瓷基板的高頻特性和介電常數(shù)決定的。今天小編就來分享一下高頻產(chǎn)品為何用到陶瓷基板。

2021-09-15 http://m.xphdx.cn/Article/gaopinchanpinweishim.html
[常見問題]如何給陶瓷基板做品質檢測

如何給陶瓷基板做品質檢測陶瓷基板在電子封裝中是非常重要的器件，品質影響到產(chǎn)品性能的好壞。如何降低陶瓷基板的不良率，有非常重要的意義。陶瓷基板的品質檢驗都包含哪些？陶瓷基板主要性能包括基板外觀、力學性能、熱學性能、電學性能、封裝性能(工作性能)和可靠性等。1，外觀檢測主要性能

2021-07-10 http://m.xphdx.cn/Article/ruhegeitaocijibanzuo.html
[常見問題]陶瓷基板生產(chǎn)廠家分享陶瓷-金屬化層的缺陷

陶瓷基板陶瓷金屬化封裝生產(chǎn)過程中出現(xiàn)廢品的問題也是難免，金屬化層的缺陷以及金屬化過程中瓷件的缺陷，鍍鎳層的缺陷等，今天小編主要分享的是金屬化層的缺陷。

2019-08-02 http://m.xphdx.cn/Article/taocijibanshengchanc.html