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[常見(jiàn)問(wèn)題]PCB上那么密集的過(guò)孔，規(guī)則排列還是隨機(jī)排列？

過(guò)孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過(guò)過(guò)孔來(lái)連接。通過(guò)孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

2023-04-21 http://m.xphdx.cn/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎?

多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎? 多層pcb板在集成精密線路發(fā)展起到了重要作用，高精密高層板可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。那么多層pcb板最多能做多少層？層數(shù)是否是越多越好？多層pcb板最多有幾層？Pcb板最早的時(shí)候是以單雙面板為主，后面隨著技術(shù)的發(fā)展科技的創(chuàng)新需求，需要多層pcb板來(lái)實(shí)現(xiàn)多層電路的交互，組件從簡(jiǎn)單的單雙面板

2020-08-21 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbbanzuiduoz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多層pcb與普遍pcb板的區(qū)別在哪里

市面上最多的應(yīng)該就普通的雙面pcb板了，簡(jiǎn)單的孔，簡(jiǎn)單的線路，制作工藝也簡(jiǎn)單，大批量生產(chǎn)，交期快。但是技術(shù)的不斷更新，pcb不斷集成化，復(fù)雜化，高精密化為了滿足更多行業(yè)領(lǐng)域的產(chǎn)品的需求，多層pcb的市場(chǎng)也越來(lái)越大，已經(jīng)成為目前非常常見(jiàn)的電路板，一般做四層、六層、八層都是廠家的，高多層的十層、12層pcb甚至二十幾層更高。今天小編就來(lái)分享一下多層pcb板為何區(qū)別于普通pcb.

2020-07-18 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbguozhenbut.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]基于pcb板的射頻聲表陶瓷濾波器封裝技術(shù)研究

目前主流的終端用射頻聲表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）陶瓷濾波器均采用基于低溫共燒陶瓷（ＬＴＣＣ）基板的倒裝焊接技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封裝形式為芯片尺寸級(jí)封裝（ＣＳＰ）。介紹了一種基于印刷電路板（ＰＣＢ）的ＣＳＰ封裝聲表面波濾波器，其尺寸達(dá)到了１．４ｍｍ×１．１ｍｍ。使用該基板后，單個(gè)器件的材料成本將降低３０％以上。通過(guò)優(yōu)化基板的結(jié)構(gòu)，可以達(dá)到與ＬｉＴａＯ３匹配的熱膨脹系數(shù)（ＣＴＥ）和較低的吸濕性。經(jīng)后期的可靠性試驗(yàn)證明，該結(jié)構(gòu)的射頻陶瓷濾波器可完全滿足工程應(yīng)用的需求。引言隨著各種新的封裝技術(shù)的運(yùn)用，聲表面波（ＳＡＷ）濾波器的封裝尺寸不斷減??；同時(shí)，由于智能手機(jī)的井噴式發(fā)展，射頻聲表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）器件的尺寸也不斷縮小，目前的主流產(chǎn)品已達(dá)到單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，雙工器２．０ｍｍ×１

2019-09-27 http://m.xphdx.cn/Article/jiyuPCBbandeshepinsh.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]這些因素影響了多層pcb價(jià)格

多層Pcb在通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域被廣泛使用，有4層的、6層的、8層的，還有十幾層電路板甚至20幾層的。那么多層pcb板價(jià)格都有哪些影響因素？

2019-06-29 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbbanjiageyo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型

電路板打樣廠家經(jīng)常會(huì)制作pcb多層板，多層pcb相對(duì)普通的雙面板而言，復(fù)雜很多，今天小編分享的是關(guān)于pcb多層板結(jié)構(gòu)和類型。

2019-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]8層pcb打樣制作流程是怎么樣的？

8層pcb打樣和普通的電路板打樣大致的工序是差不多，但是相對(duì)普通的電路板多了壓合制作工藝。今天小編帶您看看8層pcb打樣制作的具體流程是什么？

2019-06-26 http://m.xphdx.cn/Article/8cengpcbdayangzhizuo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]原來(lái)！專業(yè)的pcb多層板工藝是這樣的

多層電路板pcb的工序流程復(fù)雜難懂？專業(yè)知識(shí)不知道去哪里補(bǔ)？今天金瑞欣小編就來(lái)給大家分享一下這方面的知識(shí)：

2018-11-15 http://m.xphdx.cn/Article/yuanlaizhuanyedepcbd.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]深圳電路板打樣師傅分享高層pcb板制造必要的設(shè)備要求

由于母板或者背板的高多層板特征（板面大小、層數(shù)、厚度），特別是其板面尺寸大而重，因而要求具有相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備和影響著其制造過(guò)程中的各種各樣的加工與工藝因素。今天深圳電路板打樣師傅將詳細(xì)分享高層pcb板制造必要的設(shè)備和要求：

2018-11-10 http://m.xphdx.cn/Article/shendianlubandayangs.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板打樣廠家分享為何積層多層板（HDI/BUM)技術(shù)被廣泛使用！

積層多層板技術(shù)多在高多層板中使用，是什么原因讓這技術(shù)被廣泛應(yīng)用呢？作為多層電路板打樣廠家，和我們工程的師傅深聊后得知有以下幾個(gè)因素：由于電子元件集成度吧不斷提高，組裝技術(shù)將由smt走向csp技術(shù)，加上csp比起smt具有較高的電子互聯(lián)密度，因而要求pcb具有更高的內(nèi)連和表面連接的密度，全面走向高密度化，這樣以來(lái)傳統(tǒng)的PCB制造技術(shù)便受到了挑戰(zhàn)。因此20世紀(jì)90年代誕生了以SLc為代表的積層式制造pcb多層板的技術(shù)。積層多層板技術(shù)主要是在高密度印制板（或常規(guī)印制板）上的一面或者雙面順序積層了更高密度的導(dǎo)電層（一般2~4層），也利于實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片級(jí)封裝（CSP)或?qū)崿F(xiàn)CSP為部件的母板組裝。因此積層法多層板將代替一代pcb產(chǎn)品而推動(dòng)多層pcb板繼續(xù)向前發(fā)展。

2018-11-10 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb多層線路板的信號(hào)構(gòu)成都有哪些？

多層pcb板通過(guò)各層壓合而成，多則二三十層，少則十幾層。好的多層板，信號(hào)好，性能非常穩(wěn)定。那么pcb多層板的信號(hào)都有哪些構(gòu)成呢？今天小編就來(lái)分享一下：

2018-11-01 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbduocengxianluband.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb多層板的鉆孔工藝知識(shí)你知多少？

Pcb多層板，有4層，6層，8層 10層，乃至更多層，多層板鉆孔、一鉆、二鉆.區(qū)別是什么，今天小編來(lái)分享一下Pcb多層板的鉆孔工藝知識(shí)：

2018-10-26 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbduocengbandezuank.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]特別注意！PCB線路板設(shè)計(jì)失敗的真實(shí)秘密！

PCB線路板設(shè)計(jì)失敗常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等出現(xiàn)問(wèn)題。沒(méi)有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB線路板設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求。要控制走線的阻抗，需要經(jīng)過(guò)與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求來(lái)做

2018-08-31 http://m.xphdx.cn/Article/tebiezhuyiPCBxianlub.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB多層板用哪些層壓方法制作更好呢

Pcb多層板是相對(duì)復(fù)雜的電路板，層壓制作的方法也比較多。PCB多層板用哪些層壓方法制作更好呢，今天小編一起來(lái)分享一下有哪些層壓方式，各自的優(yōu)勢(shì)各有哪些；Kraft Paper 牛皮紙多層板或基材板于壓合(層壓)時(shí)，多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規(guī)格為 90 磅到 150 磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發(fā)揮功能，故必須設(shè)法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)堿之混合液共煮，待其揮發(fā)物逸走及除去酸類后，隨即進(jìn)行水洗及沉淀；待其成為紙漿后，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。Kiss Pressure 吻壓、低壓多層

2018-08-15 http://m.xphdx.cn/Article/PCBduocengbanyongnax.html
[公司動(dòng)態(tài)]10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制造工藝

多層電路板在智能硬件，智能手機(jī)，通訊電子等行業(yè)應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在的多層板少則6層，10層，16層，多則二三層，深圳50層以上。那多層電路板他的工藝要求是不是更加嚴(yán)格，下面10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制造工藝。

2018-08-11 http://m.xphdx.cn/Article/10niangongchengshifu.html