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[常見問題]高質量高水平的PCB設計應注意哪些？

隨著國家將集成電路產業(yè)列入“2025目標”，國產PCB產業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據這些需求設計高質量的PCB是一個難題，下面是一些關鍵的技巧和知識點，注意這些可以實現高水平的PCB設計。

2023-08-30 http://m.xphdx.cn/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[常見問題]PCB上那么密集的過孔，規(guī)則排列還是隨機排列？

過孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

2023-04-21 http://m.xphdx.cn/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[常見問題]pcba應力測試設備、行業(yè)標準、測試報告以及測試步驟

Pcba應力測試是pcba測試中其中一個項目，應力測試有什么行業(yè)標準，以及報告都是生產包括測試步驟。什么是pcba應力測試？Pcba的應力測試就是就是檢測PCBA分板時V-CUT槽兩邊P板指定點的應力變化。Pcba應力測試設備有哪些？應力應變測試儀器測試pcba應力測試行業(yè)標準200個單位，我的理解不錯的話，應該是200微應變即200με多層PCB相當于復合材料力學問題。多層PCB組成的結構，其屈服強度、極限強度，不僅與層數n有關，而且與每層所用材料的E等因素有關。pcba應力測試步驟：首先把應變片貼在PCB的幾個不同的位置上，在工序或者是工位操作時，通過應變片連接到測量儀器系統(tǒng)，使其應力定量顯示記錄。即：應變-電阻變化-電壓（或電流）變化-放大-記錄-數據

2021-01-19 http://m.xphdx.cn/Article/pcbayingliceshishebe.html
[常見問題]多層pcb布線原理、類別以及布線方法

多層pcb布線原理、類別以及布線方法多層pcb在工業(yè)控制器以及安防監(jiān)控以及變頻控制器領域應用廣泛，需要高多層pcb以滿足高密度，高精密，高集成化的需求。那么多層pcb在布線方面的原理是什么，都在板子的哪些地方布線，以及如何布線呢？今天小編就一起來闡述一下。一，多層pcb布線規(guī)則（1）元器件最好

2020-08-22 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbzaigongyek.html
[常見問題]多層pcb板最多做多少層?層數越多越好嗎?

多層pcb板最多做多少層?層數越多越好嗎? 多層pcb板在集成精密線路發(fā)展起到了重要作用，高精密高層板可以實現更好的電氣性能。那么多層pcb板最多能做多少層？層數是否是越多越好？多層pcb板最多有幾層？Pcb板最早的時候是以單雙面板為主，后面隨著技術的發(fā)展科技的創(chuàng)新需求，需要多層pcb板來實現多層電路的交互，組件從簡單的單雙面板

2020-08-21 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbbanzuiduoz.html
[常見問題]多層pcb與普遍pcb板的區(qū)別在哪里

市面上最多的應該就普通的雙面pcb板了，簡單的孔，簡單的線路，制作工藝也簡單，大批量生產，交期快。但是技術的不斷更新，pcb不斷集成化，復雜化，高精密化為了滿足更多行業(yè)領域的產品的需求，多層pcb的市場也越來越大，已經成為目前非常常見的電路板，一般做四層、六層、八層都是廠家的，高多層的十層、12層pcb甚至二十幾層更高。今天小編就來分享一下多層pcb板為何區(qū)別于普通pcb.

2020-07-18 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbguozhenbut.html
[常見問題]fr4材質和陶瓷基板有何不同

FR4材質一般多用于普通pcb板，陶瓷基板是無機材料多用于高導熱領域。今天小編重點來講述一下：fr4材質和陶瓷基板有何不同

2019-12-07 http://m.xphdx.cn/Article/fr4caizhihetaocijiba.html
[常見問題]基于pcb板的射頻聲表陶瓷濾波器封裝技術研究

目前主流的終端用射頻聲表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）陶瓷濾波器均采用基于低溫共燒陶瓷（ＬＴＣＣ）基板的倒裝焊接技術，標準尺寸為單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，封裝形式為芯片尺寸級封裝（ＣＳＰ）。介紹了一種基于印刷電路板（ＰＣＢ）的ＣＳＰ封裝聲表面波濾波器，其尺寸達到了１．４ｍｍ×１．１ｍｍ。使用該基板后，單個器件的材料成本將降低３０％以上。通過優(yōu)化基板的結構，可以達到與ＬｉＴａＯ３匹配的熱膨脹系數（ＣＴＥ）和較低的吸濕性。經后期的可靠性試驗證明，該結構的射頻陶瓷濾波器可完全滿足工程應用的需求。引言隨著各種新的封裝技術的運用，聲表面波（ＳＡＷ）濾波器的封裝尺寸不斷減小；同時，由于智能手機的井噴式發(fā)展，射頻聲表面波（ＲＦ－ＳＡＷ）器件的尺寸也不斷縮小，目前的主流產品已達到單濾波器１．４ｍｍ×１．１ｍｍ，雙工器２．０ｍｍ×１

2019-09-27 http://m.xphdx.cn/Article/jiyuPCBbandeshepinsh.html
[常見問題]這個八個方面告訴你pcb多層板怎么設計

pcb多層板在工業(yè)計算機、自動監(jiān)控設備、自動化控制器以及變頻控制器方面應用廣泛，特別是現在高多層pcb。多層電路板的設計業(yè)是尤為重要的，pcb多層板怎樣設計更好呢？今天小編從八個方面來闡述。

2019-08-03 http://m.xphdx.cn/Article/zhegebagefangmiangao.html
[常見問題]這些因素影響了多層pcb價格

多層Pcb在通訊和計算機領域被廣泛使用，有4層的、6層的、8層的，還有十幾層電路板甚至20幾層的。那么多層pcb板價格都有哪些影響因素？

2019-06-29 http://m.xphdx.cn/Article/duocengpcbbanjiageyo.html
[常見問題]電路板打樣廠家分享pcb多層板結構和類型

電路板打樣廠家經常會制作pcb多層板，多層pcb相對普通的雙面板而言，復雜很多，今天小編分享的是關于pcb多層板結構和類型。

2019-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/dianlubandayangchang.html
[常見問題]Pcb打樣廠家分享如何控制內層“芯”片尺寸偏差

高多層板的層間對位度偏差取決于內層“芯”片尺寸偏差、層壓時定位系統(tǒng)和層壓過程等引起層間對位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內層“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常見問題]8層pcb打樣制作流程是怎么樣的？

8層pcb打樣和普通的電路板打樣大致的工序是差不多，但是相對普通的電路板多了壓合制作工藝。今天小編帶您看看8層pcb打樣制作的具體流程是什么？

2019-06-26 http://m.xphdx.cn/Article/8cengpcbdayangzhizuo.html
[常見問題]PCB多層板應用的優(yōu)點以及制作注意事項_PCB多層板

目前在計算機工業(yè)控制以及自動化控制領域多使用pcb多層板，為何使用多層pcb，在制作方面又有哪些要注意的呢？

2019-06-01 http://m.xphdx.cn/Article/PCBduocengbanyingyon.html
[常見問題]看中國pcb市場發(fā)展【2018年中國PCB產值規(guī)模超340億】

中國的電子電路產業(yè)在“產業(yè)轉移”的路徑上，且中國有著健康穩(wěn)定的內需市場和顯著的生產制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產重心向中國大陸轉移。經過多年積累，國內PCB產業(yè)逐漸趨于成熟，中國大陸地區(qū)作為單多層PCB?的主要生產地區(qū)，正進一步向中高端市場延伸。

2019-05-09 http://m.xphdx.cn/Article/kanzhongguopcbshicha.html
[常見問題]Pcb多層板設計都有哪些步驟嗎？_Pcb多層板

你知道pcb多層板設計需要走哪些步驟嗎？Pcb多層板對于目前的技術來說，制作起來比普通的雙面板要難一些，那你知道PCB多層板在設計方面都有哪些步驟？今天小編就來分享一下：

2019-04-30 http://m.xphdx.cn/Article/Pcbduocengbanshejidu.html
[常見問題]設計師多年經驗之談---高頻pcb電路板布線

高頻pcb電路板在高頻、高速、高密度已逐步成為現代電子產品的顯著發(fā)展趨勢之一。特別是信號傳輸高頻化和高速數字化，PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術已成為一個重要的研究領域。今天小編講述的是從高頻pcb電路板布線方面的技巧經驗分享。

2019-01-23 http://m.xphdx.cn/Article/shejishiduonianjingy.html
[常見問題]這樣制作超厚銅多層電路板，你知道嗎？

據市場了解，在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風電變流器、點火線圈等方面都有需求；另一方面，隨著印制電路板在電子領域的廣泛應用，對其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機械支撐，同時也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠將電源集成、提供大電流、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產品，前景廣闊，利潤空間較傳統(tǒng)線路板要大，具有非常大的開發(fā)價值。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場中將會占有重要的地位，勢必將迎來更加廣闊的市場前景。目前業(yè)內普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實現超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面

2019-01-12 http://m.xphdx.cn/Article/chaohoutongduocengdi.html
[常見問題]精細導線加工對高多層pcb的影響力

隨著電子產品輕、薄、短、小化和多功能的發(fā)展、信號傳輸的高速數字化的要求，使得pcb的導線等走向高密度化的同時，要求導線必須精細化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多層板做到導線甚精細化。1）扁平E-玻纖布將利于生產精細導線和薄型多層板當采用厚度很薄的常規(guī)E-玻纖布樹脂介質層(≦80μm) 和厚度很薄的銅箔（≦12μm)的基材多層板內層線路時，由于常規(guī)E-玻纖布基材中的不均勻的玻纖紗所形成的不均勻的凸凹不平的表面，在進行精細導線的圖形轉移中貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜等的過程中，最后會帶來導線邊緣齒狀等結構，影響尺寸完整性，這對于有特性阻抗值的精細導線來說，已不能忽視了，甚至已不能達到規(guī)定要求了。因此，曾有許多文獻認為，解決精細導線的出路是走向撓性覆銅板基材。因為撓性基材介質層沒有增強材

2018-12-29 http://m.xphdx.cn/Article/jingxidaoxianjiagong.html
[常見問題]高密度pcb整板電鍍的三大優(yōu)勢

隨著不斷精細化的導線/間距和節(jié)距（pitch）的日益增加需求，采用整板電鍍技術越來越多，尤其是日本PCB業(yè)界更為突出，這是與日本在精細導線，微小孔和超薄板等技術的發(fā)展分不開的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多層板，BGA板等。因為整板電鍍技術具有如下優(yōu)點：

2018-12-21 http://m.xphdx.cn/Article/gaomidupcbzhengbandi.html