[常見問題]雙面陶瓷覆銅基板制作和價格

雙面陶瓷覆銅基板制作和價格雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實現(xiàn)層級電路導通，導熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價格怎么樣呢？一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝 雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產品的性能要求，結合市場陶瓷覆銅板的制程能力水平設計圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實現(xiàn)多次焊

2022-10-13 http://m.xphdx.cn/Article/shuangmiantaocifuton.html