[常見(jiàn)問(wèn)題]化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤(pán)制作的重要意義

化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤(pán)制作的重要意義 低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅后可以實(shí)現(xiàn)高度集成化，LTCC基板經(jīng)過(guò)BGA焊盤(pán)制作工藝，可以實(shí)現(xiàn)更好的耐焊性，更加接近軍標(biāo)產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過(guò)LTCC技術(shù)后可以布線(xiàn)密度更高，更具備優(yōu)良的高頻性能，可實(shí)現(xiàn)高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),可以通過(guò)布置散熱通孔和內(nèi)置微通道實(shí)現(xiàn)高散熱,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于微波通信、航空和航天等領(lǐng)域。一，氮化鋁低溫共

2021-03-29 http://m.xphdx.cn/Article/huaxuedudiwengongsha.html