陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價(jià)格哪個(gè)貴

陶瓷pcb在經(jīng)過(guò)電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價(jià)格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價(jià)格哪個(gè)更貴呢？我們首先來(lái)了解一下兩種不同表面處理工藝：

一，什么是鎳鈀金，有什么優(yōu)缺點(diǎn)

鎳鈀金，就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會(huì)出現(xiàn)黑pad。具有打線接合能力，焊點(diǎn)可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等，能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求，同時(shí)也是未來(lái)印制線路板行業(yè)表面處理的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。

鎳鈀金的優(yōu)缺點(diǎn)：

1、鈀層把鎳層和金層隔開(kāi)，能防止金和鎳之間的相互遷移;不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象。

2，金鍍層很薄即可打金線, 也能打鋁線。

3、提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好。

4、成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um。

5、能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用。

6、鈀層厚度薄，而且很均勻。

7、鍍層與錫膏的兼容性很好。

8、鎳層是無(wú)鉛的。

二，什么是沉金，有什么優(yōu)缺點(diǎn)

      沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層?；嚱穑?/span>ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱化金與沉金。沉金是通過(guò)化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長(zhǎng)期使用過(guò)程中實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

     陶瓷基板沉金的優(yōu)缺點(diǎn)：

     優(yōu)點(diǎn)：1.沉金處理過(guò)的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性極佳，金會(huì)迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

缺點(diǎn)：工藝流程復(fù)雜，而且想要達(dá)到很好的效果需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。最麻煩的是，沉金處理過(guò)的PCB表面很容易產(chǎn)生黑盤(pán)效益，影響可靠性。

從上對(duì)比可見(jiàn)，陶瓷pcb做鎳鈀金工藝可以實(shí)現(xiàn)多次回流焊，高溫老化依舊可焊性很好，不會(huì)出現(xiàn)黑鎳，成本較低，但是對(duì)工藝參數(shù)控制要求很嚴(yán)格；做沉金工藝可焊性很好，平整度非常好，但是容易出現(xiàn)黑盤(pán)效益，金的價(jià)格相對(duì)比較貴一些。沉金的厚度越厚，價(jià)格也會(huì)增加。

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