4-6層高速PCB相對于單雙面板來說是要復雜多了，布線也會更加密集，在設計高速PCB布線方面有哪些技巧呢？金瑞欣作為深圳線路板廠家分享一下：4-6層高速PCB布線的15個細節(jié)：

深圳線路板廠家布線15個細節(jié)

1. 引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍

2. 3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）

3. 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。?

4. 不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容

5. 布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。

6. 地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）

7. 盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊

8. 注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產

9. 元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突

10. 目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響

11. 功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近

12. 過孔布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）過孔要涂綠油（置為負一倍值）。

13. 電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理

14. 多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多

15. 振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤

       以上便是小編分享的布線的15個細節(jié)，好的設計是成功的一板，在保障設計沒有問題的前提下，制作高品質的PCB板，才能減少問題的出現。深圳金瑞欣是多層線路板生產廠家，主營2-30層線路板生產打樣，10年PCB制作經驗，更多詳情可以咨詢金瑞欣官網。