HDI線路板，又叫埋盲孔板或者高密度板，無論是制作導通孔還是表面處理都是比較復雜的，今天小編來分享一下hdi線路板的化學沉銅或電鍍銅工藝：

        經過表面處理的芯板（導電膠堵孔）可以不再進行化學鍍銅或者電鍍銅，而采用采用常規(guī)圖像轉移技術（即印刷抗蝕劑后蝕刻或者貼膜→曝光→顯影→蝕刻等）來形成線路。不過在其上面積層的導通孔應跳開塞孔部位。因為導電膠的導電率比起銅導電率要小幾十倍或幾百倍（即導電柱電阻為10mΩ,而導通孔的銅電阻都在0.1mΩ以下）。如果積層的導通孔布設在芯板的塞孔上，很顯然會影響導電性能，甚至導致鏈接可靠性問題。

      為了保證芯板的塞孔上導電膠或者絕緣樹脂能與積層上的導通孔進行可靠的電氣連接性能，經過固化處理后的芯板，一般再次進行化學鍍或電鍍銅，使芯板(一般為拼板）的整個表面均勻的鍍上一層厚度為8μm~12μm厚的銅層。這樣的結果，不僅使芯板和積層間有很好的電性能連接，而且可任意布設積層的導通孔，也就是說，在堵塞導通孔的導電膠或絕緣樹脂上面已鍍有一層8μm~12μm厚的銅層，因而在整個面上可隨意布設積層的導通孔，大大增加了布線的自由性。同時，也可減少布線或布線長度，甚至可以實施立體布線 ，即在焊盤上直接布設導通孔，因而消除了在導通孔處到焊盤之間布設連接導線（即焊盤直接布設子在導通孔上面），避免了在版面上布設很多電氣連接用的細密走線。這樣的結果，將大大提高電氣互連密度，或者在相同密度下擴大連接點的間距而提高焊接的可能性，從而大大改善信號傳輸性（即減少噪音、串擾等）。

       經過化學沉銅和/或僅采用電鍍銅的芯板，接著進行常規(guī)的圖像轉移技術“（可以用各種各樣的方法）制造出表面的導電圖形，這方面都是比較熟悉的。

總之，HDI/BUM板的芯板進行導通孔的堵塞處理，特別是采用與芯板CTE相匹配導電膠材料，對于芯板來說：導電膠堵塞導通孔不僅增加了一種機械骨架作用，也就是提高了導電性，從而提高了導通孔的可靠性；由于含有大量導電的金屬顆粒，是良好的導熱體，因而提高了熱傳導率改善熱特性；由于堵塞導電膠材料后鍍上銅層，提高了積層布線的自由度，甚至可能實現立體布線，從而提高布線密度和改善信號傳輸特性。

以上是金瑞欣小編分享的關于HDI線路板沉銅或者電鍍銅的認識，它的好處可是非常多的。金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產廠家，專業(yè)提高高密度pcb電路板，埋盲孔板，十年pcb制作經驗，300人專業(yè)團隊專業(yè)打造，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。