當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 品質(zhì)工程師分享pcb線路板板面起泡的12個(gè)原因
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2018-10-16
PCB線路板板面起泡是表面質(zhì)量問(wèn)題,通常有兩個(gè)原因?qū)е?,一個(gè)是板面清潔度的問(wèn)題,另外一個(gè)是表面微觀粗糙度的問(wèn)題。
Pcb線路板板面起泡的不利之處
鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
深圳金瑞欣特種電路pcb線路板板面起泡的12個(gè)具體原因
1、板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過(guò)程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象
2、基材工藝處理的問(wèn)題:
特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。
這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工重要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問(wèn)題;這種問(wèn)題在薄的內(nèi)層進(jìn)
3、水洗問(wèn)題:
因?yàn)槌零~電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,各類(lèi)酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不僅會(huì)造成交叉污染,同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳,不均勻的缺陷,造成一些結(jié)合力方面的問(wèn)題;因此要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,主要包括對(duì)清洗水水流量,水質(zhì),水洗時(shí)間,和板件滴水時(shí)間等方面的控制;特別冬天氣溫較低,水洗效果會(huì)大大降低,更要注意將強(qiáng)對(duì)水洗的控制;
4.沉銅刷板不良:
沉銅前磨板壓力過(guò)大,造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過(guò)程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象;即使刷板沒(méi)有造成漏基材,但是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化過(guò)程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過(guò)度現(xiàn)象,也會(huì)存在著一定的質(zhì)量隱患;因此要注意加強(qiáng)刷板工藝的控制,可以通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳;
5、沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕:
微蝕過(guò)度會(huì)造成孔口漏基材,造成孔口周?chē)鹋莠F(xiàn)象;微蝕不足也會(huì)造成結(jié)合力不足,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因此要加強(qiáng)對(duì)微蝕的控制;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單試驗(yàn)稱重法控制微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒(méi)有反光;如果顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量隱患;注意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要注意的項(xiàng)目;
6、沉銅返工不良:
一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工過(guò)程中因?yàn)橥叔儾涣?,返工方法不?duì)或返工過(guò)程中微蝕時(shí)間控制不當(dāng)?shù)然蚱渌蚨紩?huì)造成板面起泡;沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過(guò)水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;對(duì)于已經(jīng)板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時(shí)間控制,可以先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)間,保證褪鍍效果;褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整;
7、板面在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化:
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無(wú)銅,板面粗糙,也可能會(huì)造成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產(chǎn)過(guò)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜存放時(shí)間太長(zhǎng),一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅完畢;
8、圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中顯影後水洗不足,顯影后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車(chē)間灰塵過(guò)多等,都會(huì)造成板面清潔度不良,纖處理效果稍差,則可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題;
9、沉銅液的活性太強(qiáng):
沉銅液新開(kāi)缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)造成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過(guò)多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷;可以適當(dāng)采取如下方法均可:降低銅含量,(往槽液內(nèi)補(bǔ)充純水)包括三大組分,適當(dāng)提高絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,適當(dāng)降低槽液的溫度等;
10、電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,對(duì)于自動(dòng)線來(lái)講出現(xiàn)的可能性較大;
11、鍍銅前浸酸槽要注意及時(shí)更換,槽液中污染太多,或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔度問(wèn)題,也會(huì)造成板面粗糙等缺陷;
12、另外,冬天一些工廠生產(chǎn)中槽液沒(méi)有加溫的情況下,更要特別注意生產(chǎn)過(guò)程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳;對(duì)于鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好。
當(dāng)然了在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中,還可能有其他的原因?qū)е?,需要品質(zhì)部門(mén)層層把關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量,以免造成板子和人力的浪費(fèi)。金瑞欣是專業(yè)的pcb生產(chǎn)廠家,提供PCB打樣,線路板生產(chǎn),pcba配套服務(wù)。10年行業(yè)經(jīng)驗(yàn),勵(lì)志“做到每一個(gè)板子不出現(xiàn)分層起泡現(xiàn)象”更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。
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