DBC是覆銅陶瓷基板也簡稱陶瓷覆銅板。dbc陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，大電流承載能力，優(yōu)異的耐焊錫性及高附著強(qiáng)度并可像PCB一樣能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應(yīng)用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領(lǐng)域。然而隨著市場技術(shù)的發(fā)展，amb陶瓷基板也慢慢備受關(guān)注,那么dbc和amb陶瓷基板的區(qū)別有哪些呢?

 什么是amb？

 AMB （Active Metal Bonding，AMB）的簡稱，就是活性金屬釬焊覆銅技術(shù)，顧名思義，依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。用AMB活性金屬釬焊覆銅技術(shù)制作的陶瓷基板一般成稱為AMB陶瓷基板。但同時也應(yīng)該看到，AMB工藝的可靠性很大程度上取決于活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層組織結(jié)構(gòu)等諸多關(guān)鍵因素，工藝難度大，而且還要兼顧成本方面的考慮。依據(jù)目前的市場調(diào)研結(jié)果來看，氮化鋁AMB覆銅陶瓷基板國內(nèi)相關(guān)研發(fā)機(jī)構(gòu)（生產(chǎn)企業(yè)）與國外競爭對手存在較大的技術(shù)差距。

Amb陶瓷基板相對DBC陶瓷基板有什么優(yōu)勢？

氮化鋁AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技術(shù)將銅箔釬焊到陶瓷表面的一種散熱基礎(chǔ)材料。相比于傳統(tǒng)的DBC基板，使用AMB工藝制得的氮化鋁覆銅陶瓷基板不僅具有更高的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合強(qiáng)度高等特點，而且其熱膨脹系數(shù)與硅接近，可應(yīng)用于高電壓操作且沒有局部放電現(xiàn)象。

正式因為amb陶瓷基板導(dǎo)熱更高，接近硅，因此氮化amb覆銅板常備用于IGBT半導(dǎo)體， 以及功率模組等行業(yè)。相信您對AMB基板以及DBC基板的區(qū)別有了一個更加深刻的認(rèn)知了，更多AMB氮化鋁陶瓷基板的疑問可以咨詢金瑞欣特種電路。