氮化硅陶瓷基板特點、優(yōu)勢、分類和應用

氮化硅陶瓷基板隨著軌道交通以及第三代半導體等領域的迅速發(fā)展，氮化硅陶瓷基板的市場也逐漸在增加，那么氮化硅陶瓷基板的特點有哪些？有什么分類，主要作用以及市場應用情況是怎么樣的呢？今天小編為您娓娓道來：

一，氮化硅陶瓷基板的特點、優(yōu)勢與氮化鋁的區(qū)別

1，氮化硅陶瓷基板的特點和優(yōu)勢

氮化硅陶瓷具有硬度大、強度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小、與用油潤滑的金屬表面相似等諸多優(yōu)異性能，是綜合性最好的結構陶瓷材料。單晶氮化硅的理論熱導率可達400W/(m.k),具有成為高熱導基片的潛力。 此外氮化硅的熱膨脹系數(shù)為3.0乘以10-6/攝氏度左右，與SI.SIC和caas等材料匹配良好，這使得氮化硅陶瓷電路板基片將成為一種具有吸引力的高強度導熱電子器件基板資料。

與其它陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有明顯優(yōu)勢，尤其是高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現(xiàn)出的耐高溫性能、對金屬的化學惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學性能。

2，氮化硅陶瓷基板與氮化鋁陶瓷基板的區(qū)別

氮化硅陶瓷基板的機械強度是600~800pa,氮化鋁陶瓷基板的抗壓強度是350pa；氮化硅陶瓷基板的斷裂韌性在6.0~8.0，而氮化鋁陶瓷基板在2.7左右；氮化硅陶瓷基板的電流承載能力大于等于300A,而氮化鋁陶瓷基板在100~300之間；氮化硅陶瓷基板的熱導率80~100，氮化鋁陶瓷基板導熱可以去掉170W到200W；氮化硅陶瓷基板的可靠使用次數(shù)大于等于5000可靠性/次，遠大于氮化鋁陶瓷基板的200可靠性/次.     

由此可以看出氮化硅有更強的機械和抗壓強度以及更高的電流承載能力；氮化鋁陶瓷基板則具備更高的導熱電氣性能，同樣的氮化硅陶瓷基板的成本更高。

3，氮化硅陶瓷基板厚度、導熱率

      氮化硅陶瓷基板的厚度為0.25㎜~3.0mm，氮化硅陶瓷基板的導熱率80W~100W。

二，氮化硅陶瓷基板的分類

按材料分：

羅杰斯氮化硅陶瓷基板

按品牌分：東芝氮化硅陶瓷基板

按工藝分：流延法氮化硅陶瓷基板；熱壓氮化硅陶瓷基板

按地域分：

山東氮化硅陶瓷基板

日本氮化硅陶瓷基板

國標氮化硅陶瓷基板 

美國進口氮化硅陶瓷基板 

按加工類型分為：

氮化硅陶瓷電路基板

氮化硅陶瓷覆銅基板

三，氮化硅陶瓷基板的作用和應用

氮化硅陶瓷是一種燒結時不收縮的無機材料。氮化硅的強度很高，尤其是熱壓氮化硅，是世界上最堅硬的物質之一。它極耐高溫，強

度一直可以維持到1200℃的高溫而不下降，受熱后不會熔成融體，一直到1900℃才會分解，并有驚人的耐化學腐蝕性能，能耐幾乎所有的無機酸和30%以下的燒堿溶液，也能耐很多有機酸的腐蝕；同時又是一種高性能電絕緣材料。氮化硅陶瓷基板氮化硅可用作高溫陶瓷復合材料，在航天航空、汽車發(fā)動機、機械醫(yī)療設備，工業(yè)窯爐和智能電子設備等領域有著廣泛的用途。

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